中国倾全力提高半导体自制比重，早先一步在中国蹲点设厂的联电因占地利之便，有望抢得有利位置。相较之下，晶圆代工龙头台积电虽然技术领先，但是否赴中国布局则还在犹豫。
联电与中国伙伴合资在厦门建造 12 吋（300mm）晶圆厂，目前工程进度超前，据联电首席执行官颜博文表示，投产时间有望从明年第四季提前至第三季。另外，尽管面临台湾明年政党可能轮替的不确定因素，但颜博文表示，基于长期成长机会，仍将持续深耕中国。（日经新闻）
联电中国新厂总投资规模预估达 62 亿美元，按照规划，新晶圆厂初期每月可产出 5 万片晶圆，最终产能还将扩增两倍至每月 10 万片，将是中国最大晶圆厂之一。
据国际产业研调机构 IC Insights 调查，去年中国半导体需求约 1 千亿美元，成长率超过一成，已是全球最大半导体市场。IC Insights 进一步预测 4 年后，中国半导体市场规模将扩增至 1,520 亿美元，绝对是兵家必争之地。
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