因金融海啸的冲击，在 2012 年正式下市，之后从 DRAM 厂商转型至晶圆代工厂，并且在中国合肥合资设立 12 吋厂，专为提供中国客户市场需求的力晶科技，董事长黄崇仁在 10 日记者会时表示，在目前力晶科技整体产能严重不足，无法供应客户订单需求的情况下，已经正式向新竹科学园区铜锣基地进行申请，预估将在取得土地之后，斥资新台币 2,780 亿元资金，在当地规划兴建每月 10 万片产能的 12 吋晶圆代工厂，而且预计将在 2020 年动工。
黄崇仁表示，目前力晶已经确实转型为晶圆代工厂，不再是过去的 DRAM 厂，主要生产的产品为逻辑产品，另外还有少部分的 DRAM 产品。只是，近期 DRAM 价格的大涨跟力晶科技已经没有太大的关系。原因是一来是最大的 DRAM 厂三星不但控制了市场需求，也控制了市场的价格。再加上力晶科技做的是 DRAM 的代工部分，有订单时就可以多些，市场状况不好时就少做一些，跟过去只做 DRAM，就算赔钱也要继续做的状况很不相同。因此，在没有 DRAM 库存的情况之下，DRAM 的价格涨跌就没有太大的关系。
目前，力晶科技旗下有 12 吋厂也有 8 吋厂，还有在中国与合肥政府合资兴建的 12 吋厂。黄崇仁解释，在中国合肥的 12 吋厂部分，完全是为了应付主要客户京东方 (BOE) 而合资建立的。因此，与当前力晶科技的产能没有直接关系。至于在台湾的 12 吋厂与 8 吋厂方面，主要就是针对国际及台湾本地的客户，针对人工智能、车用电子、工业用内存，以及光学医用芯片等特殊领域的晶圆代工市场而来。在这些方面，力晶科技目前的订单充沛，但就是产能不足，因此，除了借由整并 12 吋厂及 8 吋厂来提升部分产能之外，兴建新的 12 吋厂已经成为不得不做的事。
因此，目前积极向向新竹科学园区铜锣基地进行申请，预估将在取得土地之后，斥资新台币 2,780 亿元资金，在当地规划兴建每月 10 万片产能的 12 吋晶圆代工厂，而且预计将在 2020 年动工。而整个建厂计划将分为 4 期投资，第 1 期将投资 580 亿元，将建置月产 1.5 万片产能。至于，为什么会选择在铜锣基地兴建 12 吋厂，黄崇仁表示，当地因为没有大型的半导体工厂投资，因此在环境方面很适合。而在水电的供应部分，黄崇仁则指出，相信政府各单位也都会尽力协助解决。
此外，针对 2,780 亿元的投资资金来源，黄崇仁指出，除了部分资金将来自于自有资金与银行联贷之外，更重要的就是规划在资本市场中筹资，这也是力晶科技预计希望在 2020 年重返资本市场的主要原因。而面对部分力晶科技投资人要求力晶科技尽快恢复上市的诉求，黄崇仁也表示，他从来就没有说过力晶科技不恢复上市的说法，不过因为当前面临旗下 12 吋及 8 吋厂整并的问题，还有采用什么样的名称上市、且还必须达到与同业的晶圆代工厂相同本益比后上市，才能为股东获取最大利益这些等等事情去努力。所以，未来将会尽力缩短上市的时程，但 2020 年重返资本市场的计划目标不会改变。
(首图来源:科技新报摄)
