针对公平会准许半导体封测公司日月光与硅品的结合案，晚间两家公司联合发出声明表示，日月光根据两家公司于 2016 年 6 月 30 日所签署 “共同转换股份协议” 约定，于 2016 年 7 月 29 日向公平交易委员会（下称“公平会”）提出由日月光、硅品，以及双方以股份转换方式所共组新设控股公司参与结合之申报案件（下称“本结合案”），公平会于 2016 年 11 月 16 日做出不禁止结合之决议敬表赞同。
声明稿中指出，日月光与硅品两家公司就公平会新闻稿所指出 “本结合案之整体经济利益大于限制竞争之不利益”、“受调查者多数认为双品牌之独立经营模式将使调价之影响降低”、“本结合案对于全球半导体封测市场尚无明显限制竞争之效果”及“本结合案亦可带动相关产业供应链之技术进步” 等点，敬表赞同。日月光及硅品深信本结合案的完成，能够为半导体产业未来的发展及永续的经营取得制高点及新契机，并能提供双方客户更优质、有效率及全面的封测服务。
本结合案之完成，依共同转换股份协议约定，尚取决于取得各相关国家及地区反托拉斯法主管机关之核准、同意或不禁止、日月光及硅品股东会决议通过股份转换等先决条件成就。日月光与硅品将持续依共同转换股份协议约定以及相关法令规定，推动本结合案之进行。
（首图来源：科技新报摄 )
