IC 载板需求强劲，台湾 IC 载板制造在全球市占排名第一，确认需求无虞下，国内载板三雄欣兴、南电、景硕及全球 PCB 龙头厂臻鼎-KY 也愈趋积极的开始扩大扩产力道，包括目前现有厂房的扩产、购新厂、建新厂各种方式扩充产能，产能预计自 2022 年陆续开出，随着载板扩产，上游材料以及设备厂商也形成紧密的供应链，纷纷受惠推动今年营运的成长力道。
载板供不应求
在5G、云端运算、大数据、自动驾驶和人工智能等应用层面，带动对功能更强大处理器需求，使先进封装技术提升，ABF载板规格朝更多层数、更大面积的趋势发展，提高对ABF的产能需求，据估计，ABF供不应求的时间恐怕将延续2~3年，台湾ABF载板产能为全球第一，声量获认同，且台湾半导体产业上下游服务的能量完整，更有利于载板厂携手客户扩大市占率。
IC载板业者除了ABF载板，BT载板部分，由于智能手机内5G波段的新零组件，毫米波波段及sub-6 GHz波段需要的AiP及SiP组件也会耗用BT载板，推动BT载板的需求成长趋势看好。
载板厂持续猎地扩厂
载板厂商评估，至少明年ABF都会供不应求，客户订单也已下到后年，国内载板三雄也纷纷猎地或扩产。欣兴董事会也于近期决议追加资本支出，此也为欣兴今年第三度追加投资，欣兴拟将今年的资本支出由270.86亿元再增加约73.85亿元，增加后总额为344.71亿元，主要是为了下订单采购今年要进的机台；欣兴也拟支出6.99亿元，购买杨梅区土地。
景硕除了今年初砸44.8亿元标下胜华杨梅厂扩厂，预计明年下半年开始投产，逐渐增加产能至后年中产能完全开出，也不排除持续再觅新厂房或厂地扩产。
南电除了扩充昆山厂及向母公司南亚承租厂房，董事会也于近期通过扩建树林厂，依南电规划，将自今年底开始扩建自家树林厂，资本支出为80亿元，预计明年第一季开始投产，届时总产能会较去年增加40%。
臻鼎-KY透过子公司礼鼎顺利取得深圳57,000平方米土地，将建厂大举切入IC载板产业，将是专为IC载板设计的新厂，粗估建厂所需时间，明年第四季新厂完成后导入机器设备，后年开始贡献，同时抢进BT及ABF市场。
设备／材料厂厂雨露均霑
国内外载板厂大幅扩产，相关的设备厂商雨露均霑，以自动化设备来说，包括迅得、群翊等；群翊则表示，先进封装制程趋势下，载板内嵌很多IC元件，所以载板设备是制造高单价产品的设备，设备要做到无接触、不能产生静电、不能震动，群翊的自动滚轮涂布线及自动烘烤系统订单需求也相当大。
全制程厂商部分，志圣在IC载板领域，自主研发包括真空压膜机、烤箱及剥膜机等相关产品，IC载板占营收比重达20%以上。港建也有自动化烤箱、清洗机、检测机等产品，并以代理业务为主。
检测厂商包括牧德及由田。由田表示，目前各产业客户普遍看好市场需求旺盛，预期带动检测设备追加订单不断，载板方面，判断仍有供货缺口，将配合客户开发高精密检测设备，可全面对应客户的增产需求 。
钻针及钻孔业务，有尖点及凯崴；凯崴表示，据了解，目前ABF交货lead time可达半年以上，凯崴则提供载板钻针以及代钻服务，主要客户包括欣兴、南电及景硕，并与客户签长期代工合约，为因应客户需求，凯崴也在杨梅分期扩充产能，估来自载板市场营收会倍数成长。
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