Snapdragon875有料流出，5nm制程X605G基带
今天，Qualcomm 发出了消费者意料之内的消息，宣布有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰处理器 Snapdragon 875，作为 Qualcomm 首款 5nm 工艺制程的处理器，不出意外的话应该也会是明年一众 Android 旗舰阵容手机的标配。但在正式发布之前，外媒 91mobiles 就曝出了Snapdragon 875 的部分信息，未免有点快啊。
根据 91mobiles 的信息，Snapdragon 875 将采用基于 ARM v8 Cortex 架构的 Kryo 685 CPU 内核，Adreno 660 GPU 与 Adreno 665 VPU，Spectra 580 图像处理技术，支援 802.11 ax 2×2 MIMO、四通道 LPDDR5 DRAM 以及 Bluetooth Milan 等，支援 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音频编解码器。
此外，Snapdragon 875 还将进一步升级其 5G 基带，采用全新 X60 5G 基带，不过目前尚未知道该基带会直接内置还是采用外挂的方式。根据此前的消息我们了解到 X60 可以提供最高7.5Gbps/3Gbps 的下载/上行速率，支援 Voice-Over-NR 5G 语音技术，成为首款支援聚合全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统，不仅支援 SA/NSA 双模 5G 网络，包括毫米波以及Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 频段，还支援 5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享。
根据 Qualcomm 往年旗舰处理器的发布时间，Snapdragon 875 预计将在今年 12月份发布，但考虑到疫情影响，也可能会延迟到 2021年初，此外这款处理器应该还是会由台积电代工。
另外，苹果今年的 iPhone 12 系列据爆料也会采用来自 Qualcomm 的基带，但是应该会是 X55，不过也会带来对 5G 网络以及 Wi-Fi6 的支援，没想到苹果阵容也会用上 Qualcomm 的基带，这难道暗示了两大阵容即将合作？
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