美光台中设封测厂 传力成代管 美国内存大厂美光科技（Micron）将来台设立封装测试厂。据业界人士透露，美光将在今年底前购入触控面板厂达鸿位于台中的厂房及土地，并设立后段封测厂，负责非标准型 DRAM 封测业务…
斥资 30 亿人民币买增资 A 股 上海三星半导体入股比亚迪 市场先前盛传鸿海董事长郭台铭的两大敌人：韩国三星、比亚迪有意联盟，韩国三星更将以重金参股比亚迪。昨（21）日证实，上海三星半导体以约 30 亿元人民币（下同）购买 5,226 万股比亚迪的增资…
苹果传出正考虑对ARM收购案提出竞价 伦敦这几天正流传着一个大谣言：苹果似乎也正在考虑对 ARM 提出收购报价（counter-off）。尽管过去包括 Intel 与苹果都常传出要收购 ARM，不过在软银已经宣布与 ARM 达成 243 亿英镑（约合台币…
展讯获三星单 台积利多 联发科已顺利打进三星供应链，大陆手机芯片厂展讯通信昨（21）日也不甘示弱，宣布四核心 4G 芯片获得三星平板电脑 GALAXY Tab A7.0 采用，强调与三星合作关系不变的意味浓厚，有利于上游代工厂…
高通报喜 台积电市值 4.46 兆又破表 晶圆代工龙头台积电大客户高通财报捎来佳绩，由于骁龙系列芯片销售数字成长，上季财报及本季财测优于市场预期，盘后股价大涨 7% 至 59.75 美元，创下去年 11 月以来新高，间接带动台积电今日上涨…
英特尔资本支出 没有上调 英特尔于美西时间 20 日的法说会上宣布，维持今年资本支出为 90 亿至 100 亿美元的规模。业界认为，相较于台积电上修今年资本支出，英特尔未见扩张，透露台积电今年的成长动能应该会比英特尔强劲…
首款软性储存芯片诞生 未来可广泛用于穿戴式装置上 根据《每日科学网》的报导指出，日前在美国的一个国际科技团队，正式宣布研发出一种全新技术，也就是团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面，且无损其性能。并且透过软性塑胶…
高通财报、展望优预期 台供应链台积电、日月光营运吃补 手机芯片大厂高通公布今年财年第 3 季财报，净利达 14 亿美元，年增 22%，营收 60 亿美元，也年增 4%，第 3 季营运表现优于市场预期，高通对下一季的展望也正向，估营收可达 54-62 亿美元，获利同样也较…
4G 需求热 联发科将报佳音 全球手机芯片龙头高通在法说会上数度提及大陆对于第四代行动通讯（4G）需求强劲，法人预期，联发科预定在 8 月 3 日登场的法说会上也可望捎来佳音，但也代表两强将在大陆争夺市占的战火不熄…
微软未来的发展方向，都藏在了这份财报里面 自 1985 年开始，微软依靠 Windows 操作系统把自己的 Logo 推广到全世界。现在，微软想让云端服务接替 Windows，再次让自己“无处不在”。这样的判断看起来像是微软为自己云端服务策划的品牌广告…
