美国芯片制造商格芯（Globalfoundries）控告晶圆代工龙头厂台积电侵权，专家分析格芯提讼后续内容发展有待关注，不过初步看来对台积电没有影响。
格芯 26 日晚间发布新闻稿指出，在美国和德国提出多项法律诉讼，控告台积电使用的半导体制造技术侵犯格芯 16 项专利，相关诉讼提交美国国际贸易委员会（ITC）、美国联邦法院分院以及德国地区法院等。
格芯也向法院申请禁制令，以阻止台积电使用侵权技术生产产品进口到美国和德国。这些法律诉讼要求格芯指名台积电的主要客户和下游电子公司，格芯也向台积电提出巨额损害赔偿请求。
对此，台积电表示目前尚未收到相关诉状，重申一向尊重知识产权，技术完全自主。
格芯过去 10 年主要在美国和德国投资半导体，其中在美国投资超过 150 亿美元，在欧洲投资超过 60 亿美元。
整体观察，不具名产业专家指出，格芯持续朝向利基型晶圆代工模式发展，技术蓝图上与台积电、韩国三星（Samsung）、美国英特尔（Intel）的发展有所区隔，此次格芯对台积电提讼，后势发展值得关注，不过目前来看，对台积电没有影响。
不具名半导体业界人士指出，格芯先前在 2015 年购并 IBM 微电子相关晶圆技术与专利后，取得 IBM 不少专利组合。这名人士指出，台积电更拥有强大的专利组合，在全球晶圆代工位居龙头地位，对于格芯的提讼应该是有恃无恐。
观察技术进程，产业专家指出，目前格芯高阶晶圆制程技术蓝图以 14 奈米和 12 奈米的 FinFET 平台为主，且已无限期暂缓 7 奈米 FinFET 计划，形同退出 7 奈米制程，并朝向射频、类比和混合讯号、内嵌内存、低功耗和其他功能等方案发展。
（作者：锺荣峰；首图来源：科技新报）
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