iPhone 6 与 iPhone 6 Plus 正式开卖，从一些拆解分析图来看，Apple 逐渐摆脱 Samsung 的纠缠。
Apple 在 19 日正式开卖新一代的 iPhone，而 iFixit 与 Chipworks 很快速地将 4.7 吋的 iPhone 6 以及 5.5 吋的 iPhone 6 Plus 拆解进行分析，透过这些图片，可以发现到 Apple 这次完全避开 Samsung 的零组件，甚至包含 Apple A8 处理器。
Apple A8 处理器依旧维持在双核心架构，但其体积小于 A7 的 102mm2，实际为 89mm2，而根据 Apple 的说法，这款新的处理器拥有 20 亿颗晶体管。
处理器方面与 Elpida LPDDR3 内存一起（iPhone 6 为 SK Hynix），必须透过特殊方法才能将两者分离。这次 Apple A8 SoC 型号为 APL1011。
目前已经可以确认，不论是 4.7 吋，或是 5.5 吋的 iPhone 6 Plus，内存都维持在 1GB 大小，若是拿部分 Android 操作系统的 3GB 进行比较，显然…
LTE Modem 来自 Qualcomm，型号为 MDM9625M，支援了 TDD 与 FDD-LTE 网络。在规格方面为 LTE Cat.4，最高可以到 150Mbps 的下行以及 50Mbps 的上行速率。另外封包追踪 IC（Envelope Tracking IC）、RF Transceiver 与电源管理 IC 均来自 Qualcomm，型号分别是 QE1000、WTR1625L 与 PM8019。
其他芯片厂还有 Skyworks、Avago、TriQuint、InvenSense、Mutara（Wi-Fi Module）、Broadcom（触控萤控制器）以及 NXP 等。
在 NAND Flash 方面，从 iFixit 拆解的 16GB 版本来看，Apple 依旧选择了两家供应商，分别是 iPhone 6 的 SanDisk 以及 iPhone 6 Plus 的 SK-Hynix。
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