就在中国品牌手机商华为日前宣布旗下的海思半导体推出内建人工智能（AI）运算单元的麒麟 970 处理器之后，根据供应链相关人士的透漏，国内 IC 设计大厂联发科（Mediatek）也已完成了手机处理器内建置人工智能运算单元的设计。而且，预计在 2018 年上市的新一代中阶处理器 Helio P70 手机处理器中，内建神经网络及视觉运算单元，而该款处理器预期将采用台积电的 12 奈米制程生产。
日前，美国科技大厂苹果（Apple）宣布推出的新款 iPhone 智能手机中，其所搭载的 A11 应用处理器，就也加入了神经网络处理引擎。由于，该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达 6,000 亿次，可为脸部特征的识别和使用提供效能上的支援。因此，用来支援新 iPhone 中内建的 3D 感测，以及及人脸识别功能具有其强大效能，这也使得在手机处理器加入人工智能运算单元的设计，就成为当前的热门趋势。
因此，有供应链人士指出，目前将着力于中阶处理器市场发展的联发科，其即将推出的 Helio P70 处理器将是跨入人工智能市场的试金石，预计联发科在 2018 年之后，还会有更多手机处理器搭载人工智能运算单元单元，预计能将人脸识别、虹膜识别、3D 感测、影像处理等 AI 新功能带入智能手机市场，而联发科也希望能借此重拾成长动能。
目前市场上，包括英特尔（intel）、辉达（Nvidia）、赛灵思（Xilinx）等大厂，都在积极布局 AI 在局端市场的应用，其应用范围将含括深度学习与机器学习等领域。至于，相对在智能手机等手持装置市场上，手机处理厂商也开始纷纷推出支援 AI 应用的处理器，例如华为旗下海思半导体推出的以 10 奈米制程所打造的麒麟 970 手机处理器，就内建了神经网络处理单元，能做到高达每秒 2,000 张照片的处理速度。
而相对于竞争对手，联发科董事长蔡明介就曾经喊出，人工智能将是未来发展重点的情况下，公司内部就成立团队，并且投入 AI 运算的研发，目前已经有其具体成果展现。据了解，联发科已经完成了神经网络及视觉运算单元的处理器核心设计，将在 2018 年推出的 Helio P70 手机处理器上内建，这会是联发科首颗内建神经网络及视觉运算单元的手机处理器，将在 2018 年上半年会以台积电以 12 奈米制程生产，后续还会推出多款内建相同核心的 Helio X 及 P 系列手机处理器。
（首图来源：科技新报摄）
