工研院 IEK 在 24 日提出半导体产业景气报告，与谈人台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，从这些数据可以看出产业正面临很大的挑战。
工研院预测 2019 年台湾制造业产值为 20.07 兆元，产值成长率为 3.21%，低于 2018 年的 4.75%，外部需求减弱，将是影响台湾制造业成长放缓的主因。不过半导体产值在 2019 年仍将温和成长，预估会有 4.5~5.3% 的成长率，优于全球半导体业平均水准，产值更进一步超越 2.7 兆元，附加价值将与先进国家并列。
（Source：工研院产科国际所）
不过有趣的是，在工研院的报告当中，IC 设计业的附加价值率约为 25.7% 远低于 IC 制造业的 68.2%，以及 IC 封测业的 47.8%。卢超群表示，这恐怕是台湾半导体业的隐忧，及未来必须面对的挑战。他认为，摩尔定律已经快到尽头，未来要提高芯片性能仰赖的就是 IC 设计，而不只是晶体管的颗粒数，然而台湾在这方面的发展却一直不大。
目前半导体业仍然是台湾制造业中最具有附加价值以及资本支出的产业。但卢超群指出，其韩国友人表示，台湾在 2000 年以后就对全球半导体业无甚贡献，除了台积电外也没有什么好的发展，这是很值得警惕的。他表示，台湾对半导体投资太过于短视近利，政府及银行业不愿意做十年规划，只希望早点求现，这么一来半导体业的创新投资自然落后。
据工研院的研究，台湾拥有很高端强势的 IC 制造能力，但只有近三分之一是为国内所用，许多中小型半导体业用不起先进制程，也无法带动新一波的发展。电脑商业同业公会副总干事张笠也表示，台湾虽然半导体公司众多，光 IC 设计就号称有 200 多家，不过真正有规模的只有少数，做为新的产业焦点，政府应该要有所作为。
工研院产科国际所所长苏孟宗指出，全球版图才是台湾的准内需市场，必须打造半导体跨国硅生态圈。而卢超群也指出，台湾的 IC 设计太过于仰赖中国，假如台湾创新能量不足，也可多与美国合作，引进他们的人才，打进他们的市场，发挥台湾高端先进制程的优势，做出更好的产品。他强调，异质整合（Heterogeneous Integration）才是未来半导体发展的优势策略。
（首图来源：科技新报）
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