Intel发力显卡市场，三大显卡四个级别

2024-11-25 204

在今年年初， Intel 发布了重回独立显卡市场的第一款产品，代号 DG1 。而在 ISC 2021 大会上， Intel 公布了三条显卡产品线的最新进展。据了解 Intel 重回独显市面的 XeGPU 架构设计分成4种不一样等级，从低到高分别是 XeLP 、 XeHPG 、 XeHP 、 XeHPC ，涵盖从轻薄笔记型电脑到高性能台机等各类领域。而在此次公布的消息中可以发现， Intel 在这些方面都取得了新的突破。

Intel 官方确认， Xe HPG DG2 目前已经出样。据了解 Xe HPG 是面向主流游戏而设计的，早前有消息报导称 Intel DG2 显卡有 512/448/384/256/128/96 单元等六个不同版本，最多 256-bit 16GB GDDR6 RAM，性能最高能逼近 RTX 3080 ，支援光追、 XeSS 抗锯齿，功耗目标不超过 235W ，并且还有望在明年初发布。

Intel 同时还透露，针对高阶游戏和算力市场的 Xe HP Arctic Sound 已经部署在 DevCloud 远程开发环境。不过遗憾的是这款产品 Intel 也没有做过多的介绍，但从之前曝光的加速卡样品显示， Arctic Sound 将有两种不同规格，最高 1024个单元，搭配 32GB HBM2 线程，功耗 300W 。

而作为最顶级的 Xe HPC Ponte Vecchio ， Intel 向我们透露了其至少有至少三种不同形态规格，其中一个是 OAM (开放加速器架构) ，单颗芯片， AMD 下一代 Instinct MI200 也会使用。而另一种则被称为“x4 Sub-system ”(四路子系统) ，将在同一块基板上整合多达四颗处理器，算力更强。而第三种就没有做过多的解释了，不过据猜测应该采用了早前所展示的八颗处理器并行的做法，而这更为适合超级电脑。