封测龙头日月光与硅品之间的整并仍未落幕，不过，产业的变迁，并不会因此稍有停歇，全球封测产业在近年来垂直、水平整合的速度加剧，除了中国江苏长电在前年一举吃下封测第四大厂星科金朋、封测二哥艾克尔（Amkor）完成对日本封测厂 J-Device 的收购，近期江苏长电与南通富士通再搭上 AMD、中芯国际等中外 IC 大咖。
半导体产业近几年加速整并，大者恒大的趋势确立，单从封测产业看，整合更是风起云涌，封测前五大厂商，每家都与整并扯上关系，老大日月光寻求与三哥硅品合并，二哥艾克尔并老六 J-Devices，第四大厂星科金科在 2014 年底被中国江苏长电并购，而排名第五的力成也被紫光找上，拟入股做其第一大股东。
日月光首席运营官吴田玉在提出收购硅品之初的一次发言强调：“面对红色供应链的崛起，这是大时代给的命题，产业整合有其重要性，无论是水平整合或垂直整合，任何对台湾产业有贡献的都值得跨出第一步。”日月光与硅品这一步，从去年 8 月直到现在还是跨不出，但中国封测厂还在加大自家整合的脚步。
中国封测厂的垂直整合相继展开
才以小吞大吃下星科金朋的江苏长电，在 2014 年就与中国最大晶圆代工厂中芯国际合作，共同成立子公司中芯长电，发展 12 吋晶圆凸块加工（Bumping）与配套测试服务，建立中国本土首条完整的 12 吋晶圆制造产业链。
而近期 4 月 27 日，双方签订认购协议，中芯以认购非公开发行股票的方式，砸了 26.55 亿人民币（约 132.8 亿新台币），取得长电科技 1.94 亿 A 股股票，约占长电科技 14.26% 股份，成为其最大股东，不只是合作，两者绑在一起了，长电与中芯的强强结合，除了在推出 turnkey 等服务上有其优势，藉垂直整合争取更多订单，将饼作大的野心同样不言可喻。
无独有偶，中国另家封测大厂南通富士通微电子（简称通富微电），则搭上 AMD，在去（2015）年 10 月，通富微电宣布斥资 3.7 亿美元（约 121 亿新台币）买下 AMD 苏州和马来西亚槟城封测厂，在今年 4 月 30 日正式完成交割，并一同成立合资公司通富超威（TF-AMD），迈入高阶处理器芯片封测，其生产基地也于这个月 3 日正式于苏州启动。
而日月光跟硅品双方交锋十个月，目前看来还未能有什么大进展，硅品在 4 月 28 日法说会前夕，撤销了紫光的私募案，但日硅合并看来还是扑朔迷离，或许未来股东会能有更多解答。
台湾封测厂在技术与产能仍冠于群雄，表现优于全球市场，然而，中国封测厂挟著政府扶植与广大市场优势正迅速崛起，从资策会产业情报研究所（MIC）整理的市占变化即可发现，中国封测厂商份额虽不高，然近两年增长幅度惊人，在未来中国提高自制芯片比例下，难保在封测端出现转单效应。当大家队友都找好的同时，台湾封测厂商们，思考好要怎么跟外面的人打架了吗？
（Source：台北南港 IC 设计育成中心）
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