根据 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）调查，2018 年 NAND Flash 市场全年处于供过于求，需求面随着笔记型电脑及智能手机 OEM 库存皆已备足，再加上中美贸易战、英特尔 CPU 缺货等影响，对于需求动能可以说是雪上加霜。10 月份除了 SSD、eMMC / UFS 价格持续下跌外，各类 NAND Flash 颗粒及 Wafer 产品的合约价跌幅更为显著。
DRAMeXchange 分析师叶茂盛指出，在 SLC NAND 颗粒方面，中美贸易战的效应持续蔓延，中兴被美国撤销制裁后，原本预计于第三季开出的网通标案需求并未如想像中顺利，但制造商已预先准备库存，因此影响后续备货动能，导致 SLC NAND 合约价在 10 月份完成第四季议价后，平均呈现 10-15% 的跌幅。
TLC NAND Flash Wafer 合约价下跌 13%~17%，创单月跌幅新高
至于 NAND Flash Wafer 价格方面，尽管以过去经验而言，跌幅通常在供应商财报季底压力下才会较为显著，但目前随着各模组厂年终盘点将至，预期 11 月中以后的备货动能都将处于平淡，加上对明年上半年各类产品需求的展望趋向悲观，因此已有供应商提前开始降价求售 3D TLC 主流容量的产品，导致 10 月 TLC NAND Flash Wafer 合约价跌幅达 13%~17%，是自 2017 年 11 月 Wafer 价格开始走跌以来，单月跌幅最大的一次。而尽管年底欧美销售旺季将至，此波跌价却未能有效刺激模组厂的备货动能，因此预期 11、12 月的价格跌势难止。
而此波以 3D TLC 为主的跌价也刺激原先采用 2D MLC 产品的客户持续转用 3D TLC，因此第四季议定的 MLC NAND Flash 合约价亦出现 4%~10% 跌幅。
（首图来源：shutterstock）
