日本-正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂，台积电日前证实评估赴日设厂事宜，之前也多次传出台积电将携手 Sony 在日本熊本县合资设厂的消息。
日媒披露台积电、Sony半导体合资事业计划最新进展，日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入。
日刊工业新闻26日报导，关于台积电、Sony半导体合资事业计划，Denso正进行最终调整，考虑加入，借由确保丰田汽车集团大供应对象，也让由经济产业省主导、于熊本县兴建先进工厂的日台企业联盟大框架将底定。
报导指出，台积电、Sony等企业预估将在2021年内设立半导体制造合资公司，台积电将出资约50%，其余由Sony、Denso等日企出资，总投资额约1兆日圆，大半预估将由日本-以补助金等方式提供援助，新厂目标在2024年前启用生产，预估生产影像感测器、汽车等用途的1X-2X奈米逻辑芯片等产品。
继Denso后，可能会有更多日企加入上述半导体合资事业计划，日本国内最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入，主因车辆电动化、再生能源扩大导入，提振功率半导体需求扬升，因此三菱电机有意委由上述合资工厂代工生产功率半导体。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：达志影像）
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