晶圆代工厂商联电 27 日召开线上法人说明会，并且公布第 2 季财报。根据财报指出，联电 2016 年第 2 季合并营收为新台币 370 亿元，与 2016 年第 1 季的 344.0 亿元相比，单季成长 7.5% 。而相较 2015 年同期的 380.1 亿元，年减少约 2.7% 。而本季毛利率为 22.4% ，归属母公司净利为 25.8 亿元，单季每股 EPS 为 0.21 元。
联电首席执行官颜博文表示，联电 2016 年第 2 季晶圆代工营收成长 7.5% ，达到 368.7 亿元，整体产能利用率上升至 89% 。本季出货量为约当 8 吋晶圆 151 万片，营业利益率 7.1% 。而随着市场库存调整告一段落，第 2 季半导体市场需求回归到正常的周期。因此，联电预估，晶圆出货约季增 2% 到 3% ，ASP（平均销货价格）持平，毛利率约 20% ，产能利用率维持 84% 到 86% 之间，资本支出则与年初所公布的 22 亿美元相同。
目前，联电的 28 奈米制程也反映市场变化，需求明显上升，特别是来自于通讯市场的订单。由于许多新款智能手机里的芯片采用了联电 28 奈米制程的解决方案，也挹注联电高阶制程的营收成长。其他，在消费性电子领域，联电已开始广泛采用联华电子 28 奈米制程技术，用于量产数字电视与机上盒的芯片上，未来将有助于进一步挹注联电的营收。
展望 2016 年第 3 季，颜博文指出，联电预计晶圆代工营收将小幅成长。其中， 28 奈米与 40 奈米制程上进展符合公司预期。而 28 奈米制程对联电的营收贡献将会持续成长到达 20% 的比率，甚至有机会达到更高的水准。而在 40 奈米制程上，目前市场需求稳定，但预期第 3 季因 8 吋晶圆需求随客户的产品组合及市场变化微幅下降。
此外，随着台南 12 吋晶圆厂 28 奈米制程的产能持续扩充，以及厦门联芯进入试产阶段，未来几季的折旧及营运费用将逐步增加。颜博文表示，联电希望透过 28 奈米制程的高产能利用率，以及厦门联芯 2016 年年底进入量产，适度吸收新增的成本与费用。
未来，透过厦门联芯的落成，联电将积极参与快速成长的大陆半导体市场，提供大陆客户在当地晶圆代工的服务。而且，随着厦门联芯逐步建立生产规模，未来将成为联华电子重要的生产基地。
（首图来源：《科技新报》摄）
