高通（Qualcomm）近日举办 Snapdragon 数字技术高峰会登场，除了推出多款新芯片之外，会中也回应对于供应链、竞争对手、元宇宙等六大疑问。
供应链短缺问题
高通资深副总裁暨行动、运算与基础设施部门总经理Alex Katouzian，今年遇到疫情的影响，使得供应链工厂、设备等停止运作，生产与扩产进度受到影响，出货时间大约需要18个月左右，后续也花了一段间恢复，解决缺货的问题，我们也重新设计产品，借此解决了供应链的问题，短缺状况会有所改善。
Alex Katouzian强调，在短缺的时期，尽管市占率会有影响，但高通仍会在顶级装置持续着力，并持续与亚洲客户维持紧密关系，相信将会逐渐正常化，并且也将晶圆厂、生产力做多元化的布局，在明年的情况将会改善、回归正轨。
针对晶圆厂投片的策略，Alex Katouzian表示，由于与晶圆厂的关系是策略性伙伴，并且持续合作，尽管因为疫情关系，就算最强的伙伴也有发现供给减少的问题，但也持续做出调整，但是对我们投片的策略没有改变，无论新的、旧的制程都会使用在产品当中。
市占率与产品策略
高通近年稳固旗舰级手机芯片市场占有率龙头地位，但在中低阶市场、整体市场仍不敌联发科，对此高通表示，今年、明年策略重点仍是继续让产品最佳化，确实高通是把策略重点放在顶级规格的产品，但也有规划与投资在中低阶产品，将顶级技术下放到入门级产品，希望能让产品更常态化分布。
市场竞争与回应对手天玑9000产品
高通表示，无法评断联发科天玑9000产品，但很有自信“Snapdragon 8 Gen1”的能力一定是最好的，可以强调的是，这款产品不只是一个处理器，而是系统解决方案，包含API、软件、SDK等等，这样的设计是为了达到最佳效能与使用体验，像是AI处理器、ISP等都是不同核心，和竞争对手不一样，因此不该放在一起比较，整体来说，有信心高通的产品是最好的、是最适合顶级装置的产品。
针对Google今年也推出自家芯片的问题，高通表示，这也代表着市场持续扩大，他们透过自有IP提供解决方案，这样的模式并不少见，高通也持续推出解决方案，因应市场需求，而回顾过往的历史，高通提供的是提供各种技术在不同领域、符合各种环境需求，且逐步增加市占率，我们有这样的能力与韧性。
高通表示，半导体市场相当竞争，也会持续提升自己的竞争力，也乐见竞争对手进入，共同把饼做大。
产品名称命名
今年推出的旗舰5G芯片一改过去高通采用骁龙的命名方式，高通表示，在Snapdragon 8 Gen1推出之后，后续也将推出Snapdragon 8 Gen2、Gen3等，将会陆续推出，但产品细节现在还保密，后续会逐步揭晓产品未来蓝图。
PC市场
高通表示，把5G模组放到笔电当中是重要且容易的，持续协助客户设计、符合5G效能的需求，因此模组业务推展的相当顺利，采用率也逐步提升，预期在未来会成为主流，协助用户随时连网，且混合式工作模式也将延续，因此连网功能纳入笔电将很重要。
针对台湾市场，高通表示，ASUS、Acer都是我们的伙伴，Acer也很快地采用骁龙新产品。
至于面对苹果M1芯片的日益成熟，高通也表示，这证实我们一直推动的架构，看到以Arm为基础的架构确实让PC的效能更好，以及电力之间取得平衡点，行动装置解决方案进入PC，两者之间有所融合。
5G笔电市场方面，Alex Katouzian表示，只要用过5G笔电就回不去了，包含安全性、方便性都大幅度提升。
元宇宙的落地
高通表示，XR市场目前是指数型的成长，Meta的产品也持续成长、使用率提升，持续看到市场成长的机会，很多AR装置开始推出市场，也大多是企业用户，但也看到逐步推展到手机相关配件等，预期也将看到更多采用。
高通表示，进入元宇宙的门票关键就是装置，已经推出超过50种装置，让使用者可以使用XR平台，每个人都可以参与AR、VR的环境，这就是元宇宙的一部分，高通将提供重要的元件。
至于何时渗透率会提升？高通表示，虚拟世界的来临可能是渐进式的过程，也需要看网络的发展，这样的过程高通会逐步解决，确保客户的装置可以处理数据，且能够有能力连结云端。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：高通）
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