在当前中国积极发展半导体产业，大肆投资建设 12 吋厂的同时，2 日中国华虹宏力与无锡市政府正式签约，将在无锡建设 12 吋晶圆厂一座，计划总投资金额达到 25 亿美元（约新台币 755 亿元）。
根据中国的媒体报导指出，为了保障该计划能够顺利推动，包括中国华虹宏力、无锡市政府及国家积体电路产业投资基金（简称大基金）三方各出资三分之一。不过，根据事后查证的结果，该投资项目为华虹宏力与无锡市政府的合作项目，国家积体电路产业投资基金并无参与投资。
该计划预计将投资约 100 亿美元，将分期建设数条 12 吋晶圆生产线。其中第 1 期专案将建设一条月产能约 4 万片的 12 吋晶圆生产线以及相关配套设施，并预计 2 年后投产。而在首期专案实施后，将适时启动第 2 条生产线建设。而该投资计划也是中国华虹宏力在总部上海之外的第一个投资计划，未来将有助于华虹集团和无锡市政府在拓展半导体产业上创造新的局面。
报导中进一步指出，中国华虹宏力，由原上海华虹 NEC 电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，为具备 8 吋晶圆代工技术的纯晶圆代工厂商。目前，华虹宏力在上海张江和金桥共有 3 条 8 吋晶圆生产线，月产能为 15.5 万片，技术制程自 1 微米到 90 奈米之间。主要生产的产品为标准逻辑、嵌入式非易失性内存、电源管理元件、功率元件、射频、类比和混合信号元件等。
另外，在中国国家大力发展半导体产业的当下，晶圆产线也在不断的开工建设。目前包括中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、福建晋华等中国厂商都先后启动了兴建晶圆厂的计划。根据国际半导体协会 （SEMI） 之前的统计，未来到 2020 年之际，中国晶圆厂的数量将再增加 26 座，将是全球晶圆厂密度最大的地区之一。
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