就在先前台湾供应链传出，为了摆脱美国的限制，中国华为研拟建置芯片制造产线，希望台湾供应链厂商也能加入一事，引起了业界的关切。而无独有偶，中国媒体先前也报导，华为近期成立华为精密制造有限公司，疑似就是为芯片制造一事在积极准备。一时间，这些迹象就让华为将跨足芯片制造领域的消息不胫而走。而对于如此敏感的消息报导，华为也解释相关状况。
根据中国媒体报导，华为不久前成立了一家名为 “华为精密制造”的公司，其法定代表人为李建国，注册资本额为人民币 6 亿元。而该公司的经营范围包括了光通信设备制造、光电子器件制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等，其由华为技术有限公司 100% 控股。而由其经营范围来看，其与市场上传说跨足芯片制造领域的方向极为相近。因此，华为要自组芯片制造产线的想法就很难令人排除。
事实上，华为旗下拥有海思半导体。这是一家大型 IC 设计公司，于 2004 年 4 月创建，前身为创建于 1991 年的华为积体电路设计中心，总部位于中国大陆广东省深圳，现为中国最大的无晶圆厂芯片设计公司。其主要产品为无线通信芯片，包括拥有 WCDMA、LTE 等功能的手机系统单芯片，也具备其多项的相关硅智财专利。所以，在这些条件下，如果加上财力的支援，外界评估华为要发展有限制程技术内的芯片制造产线，应该不是太大的问题。
不过，针对市场的传闻，根据中国媒体 《第一财经》 访问华为内部人士表示，华为精密制造有限公司具备一定规模的芯片量产和少量试制能力，但主要用于满足华为自有产品的系统整合需求，且主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心元件、模组、零件的精密制造，包括组装与封测等。其中，该人士强调经营范围中提及的 “半导体分立元件” 主要是分立式元件的封装、测试。所以，对于生产相关系统单芯片，目前不会进行生产。
(首图来源：官网)
