【MWC2016】HTC最新OneX9、Desire系列825、530实机动眼看！
这次 HTC 在MWC2016大会中虽然并没有发表最新旗舰机，主要是以 HTC VIVE 和 UA Healthbox 为主，但在中阶、入门机方面并没有缺席，发表了HTC One 和 HTC Desire 型号数款新型号手机，在会场中一样也颇受全球媒体关注，接下来阿达为大家简单介绍在会场展出的几款新机简单动手玩。
首先在会场中数量最多的就是国内卖非常好的 HTC One A9，这也是 HTC 在 2015 年下半年度销售冠军：
而这次发布的最新 HTC One 系列手机并不是传言中的 M10，而是与 A9 可说是同等级大屏幕中阶旗舰机“HTC One X9”，在规格上与 A9 相异不多，主要将处理器由原本的 Qualcomm S615 改为联发科的 Helio X10，屏幕则是放大到 5.5 吋；分辨率为1920×1080，内建 3GB RAM、32 GB ROM，一样搭载 1300 万光学防手震相机与HTC Boom Sound 前置喇叭，外观上比较明显的差异是终于将实体按键回归了，以往被人所诟病的“HTC 三下巴”问题也在 X9 获得改善，而 BoomSound 往机身上下两端移动同时也让屏幕占比变大不少，机身也更小巧了（因为少两截下巴）：
屏幕上方配置了500万画素的前置镜头与配置在机身上缘的 BoomSound 喇叭：
屏幕下方则是久违的实体按键，分别为返回、HOME与多工切换（传言 M10 一样搭载实体按键）与 BoomSound 喇叭，与 A9 不同的是取消了指纹辨识的 HOME 键（其实如果保留应该会更好）：
机身右侧特写，配置了 nano SIM 插槽、音量键与电源开关，电源开关也加入了波浪元素，让使用者在按下按键时能透过指尖触感更明显的区隔音量键与电源键减少误按的可能性：
掀开保护盖就可安装 nano SIM：
机身左侧特写，这边掀开保护盖底下则是另一个 SIM 卡插槽与记忆卡扩充槽（HTC One X9 支援双卡双待）：
机身顶端配置3.5mm耳机孔，下方则是 Micro USB 连接埠（输入 1.5A，不支援 QC2.0）：
电池容量为 3,000mAh，机身采全金属一体成型，质感还不错，背盖表面也有一些发丝纹设计，
主相机配备 1,300 万画素 F2.0 光圈，支援 OIS 光学防手震与即时防手震技术，并内建许多不错的相机功能，像是：RAW 影像增强、Pro 手动模式与进阶手动选单等等，左边为双色温的闪光灯。
HTC One X9 两色。
HTC One X9 动眼看：
HTC Desire 825 的外型虽然跟 Desire 630 非常相似，但还是可以从小细节来辨识，像是屏幕部分 Desire 825 为 5.5 吋，背面左下角没有耳机吊饰孔等等。整个背面同样都是使用泼彩设计。
主相机配备 1,300 万画素 F2.2 光圈，前视讯镜头则是 500 万画素，内建 2,700mAh 的电池容量。
硬件搭载 Qualcomm 400 1.6GHz 四核心处理器，内建 2GB RAM 与 16GB 的储存空间，并支援最高 2TB 的 MicroSD 卡扩充，屏幕为 HD 720p 画质。
Desire 825 耳机吊饰口是位于机身下方，旁边是 MicroUSB 充电与资料传输孔，支援快充技术。。
HTC Desire 530 为 5 吋的手机，虽然同样配备 HD 720p 分辨率，但硬件部分为 Desire 最入门款，搭载 Qualcomm 200 1.6GHz 四核心处理器，内建 1.5GB RAM 与 16GB 的储存空间，并支援 MicroSD 卡扩充。
音量控制键与电源键位于右侧，还搭配不同颜色设计。
左侧为记忆卡与 SIM 卡插槽。
耳机孔位于上方。
内建 2,200mAh 电池容量，但不支援快充技术。（只有 Desire 825 有）
背面同样是泼彩设计。
主相机搭载 800 万画素，前视讯镜头则是 500 万画素。
耳机孔吊饰设置在机背的左下方。
Desire 530 两色，屏幕端上下的颜色都一样，只有背面不同。
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