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TechNews 科技早报 – 20170606

2024-11-24 205

狠甩英特尔,三星联合 IBM 开发出首款 5 奈米制程芯片 被玩家戏称为“挤牙膏”的半导体龙头英特尔 (Intel) 制程进展,在英特尔已经确认会在 2017 年推出第八代酷睿处理器,而且新一代处理器依然采用 14 奈米制程生产的情况之下,根据国外科技…

软银千亿科技创投基金募资将达阵,股价冲两年半高 知情人士消息指出,软银正在与加拿大退休基金,以及中东卡达主权基金洽商,计划为其科技创投基金(Vision Fund)增募 70 亿欧元。软银总裁孙正义是一个“冒险家”,野心随着年纪增长越…

三星将推出全网通 Exynos 7872 处理器,惟 GPU 效能让网友吐槽 韩国科技大厂三星上个月才发表了旗下的旗舰型 S8/S8+ 智能手机。如今,根据外电的报导,最新消息是三星将在 2017 年发布三星 Exynos 系列处理器中最新的家族成员 Exynos 7872。据了解,这次…

竞标东芝半导体…3 强联盟 有 3 大好处 鸿海董事长郭台铭首度证实,携手两大科技巨头苹果、亚马逊,共同竞标东芝半导体事业,业界解读,鸿海获得苹果、亚马逊等美商支持,将有三大好处;而郭董提出协助东芝对银行担保债权,对…

IC 封测三雄 报喜 IC 封测厂硅品、京元电和硅格 5 月摆脱联发科出货动能减的负面因素,在国内外其他芯片厂订单增温下,5 月合并营收同增,硅品月增 6.7%;京元电月增 3.6%、硅格月增 8.6%,预料 6 月仍会上扬。硅品…

并入软银九个月,ARM 发生了哪些改变? 去年 7 月,日本软银集团以 243 亿英镑(约新台币 1.03 兆元)天价收购英国 IP 硅智财大厂 ARM 的消息,震撼全球科技圈。自从去年九月软银完成收购至今,九个多月过去了,软银创办人孙正义眼中…

Q1 半导体设备产值年增 29% 预估全年突破 400 亿 经济部统计处今天公布半导体设备产值,今年第 1 季产值 106 亿元,较上年同期增 29%;预估手持行动装置推陈出新,物联网、车用电子加速开发下,今年半导体产值可望再创新高,突破 400 亿元…

蔡总统:政府继续全力支持半导体产业 总统蔡英文昨天表示,政府会继续全力支持半导体产业,而健全供水、供电及人才充分供应均不可缺,政府目前正推动的前瞻基础建设,是支撑创新产业及主力产业持续成长的基础。蔡总统昨天…

辉达黄仁勋投入 AI 张忠谋赞还有 30 年成长 美国芯片大厂辉达(Nvidia)创办人暨首席执行官黄仁勋,昨获交大颁授名誉工学博士;辉达是台积电长期合作的大客户,董事长张忠谋特地到场致词祝贺,他称赞黄仁勋是成功的企业家,已投入人工…

京鼎今年毛利率估逾 2 成,获利再攀高 京鼎今年受惠最大客户订单热络,此为高毛利率产品,可望拉抬今年全年毛利率突破 2 成,获利表现将优于营收。此外,鸿海集团持续布局,今年陆续传出有大陆和美国建厂计划,鸿海集团旗下的…

2019-03-25 12:30:00

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