国内 IC 设计龙头联发科董事长蔡明介日前在股东会后曾经表示，未来车用电子市场将会是联发科着力的主要产品之一。因此，29 日正式由副董事长暨总经理谢清江宣布，进军车用芯片市场。未来，将借由过去在 SoC 多年来设计经验，并以既有影像处理技术，开始切入 ADAS、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统、车用资通讯系统等 4 大核心领域。并且预计在 2017 年第 1 季推出首款车用电子芯片。
谢清江表示，随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，汽车制造商们需要具备高运算能力、低功耗，又具有经济效益的先进技术，这使得对车用芯片需求提升。因此，在日前竞争对手，手机芯片龙头高通 (Qualcomm) 宣布买下车用电子大厂恩智浦 (NXP) 以跨足车用电子产业之后，联发科也顺势宣布进军车用芯片市场，并预计于 2017 年第 1 季发表首波车用芯片解决方案。
谢清江进一步表示，联发科在智能手机、家庭娱乐、无线连结和物联网等领域积累丰富完整的技术基础，将为整个汽车产业带来创新的多媒体、无线连结与感测器解决方案，切入四大核心领域，未来将提供全球车厂完整且高度整合的系统解决方案，实现车联网与自动驾驶的未来。
联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全也指出，当前的车联网和自动驾驶汽车需要一套独特的技术组合，联发科的核心竞争力有能力跨足到车用芯片设计领域。过去 12 年，联发科投入超过 100 亿美元的研发经费，累积完整且领先的技术实力，包括调制解调器／射频相关技术、电脑运算、无线连结及智慧算法等。
因此，在投入车用电子市场之后，联发科预计会以前装市场的发展为主。而且，因为联发科的切入产品，与过去传统汽车电子的方向有所不同，都会是当前传统汽车大厂推出新产品时，必须要的全新科技项目。因此，寻求配合的厂商，除了直接与车厂商谈合作之外，也会与第一级、第二级的供应厂商合作，全面抢进电子市场。
徐敬全进一步表示，未来联发科在车用电子市场中，仍会是以提供芯片的方式与合作伙伴合作，协助合作伙伴开发完整的系统与其中的软硬件解决方案。而由于汽车电子市场的认证时间长，预计最快要到 2019 至 2020 年之间才能有实际的客户的产品问世，之后为联发科挹注营收。而至 2025 年之时，期望联发科的车用电子产品能达到全球市场占有率 20% 到 30% 的比率。
而就如同高通购并恩智浦相同，在车用电子市场厂商多半采用联盟或购并的方式来抢占市场占有率。对此，徐敬全也指出，联发科的确也不排除这样的可能。透过联盟或购并的方式壮大本身的市场竞争力。而且，目前也的确在寻求适合标的，为未来在车用电子市场的布局努力。
而对于媒体问到，即然要介入汽车电子市场，为何当时要把中国杰发科技出售一事，徐敬全表示，联发科介入车用电子市场不仅只是在图资的部分，还有其他很大的其他领域。因此，出售杰发只是为了加强与中国四维图新的合作。所以，合作是首要，出售杰发才是其次。
(首图来源:科技新报摄)
