封测厂同欣电 23 日举办八德新厂上梁典礼，副董事长赖锡湖表示，八德新厂预计明年 4 月 30 日前取得完工执照，提供高标准专用独立产线，着眼未来 5~10 年新应用产能，代表同欣电实践根留台湾、持续投资台湾的决心，可望创造超过 2,300 个工作机会。
赖锡湖表示，八德新厂与企业营运总部工程已进行一年多，期间爆发本土疫情，进入二级、三级警戒，对许多产业造成许多冲击及影响，庆幸已完成钢骨和土木结构，八德新厂与现有莺歌厂在地理和沟通联络上具有便利性，展现根留台湾的决心，希望明年 4 月 30 日取得完工执照。
总经理吕绍萍表示，八德新厂锁定未来 5~10 年，因应客户在影像产品、陶瓷基板、混合积体电路模组、高频无线通讯模组等强劲封装和测试需求，八德厂提供专用独立产线，持续投资台湾，预计可为地方创造超过 2,300 个工作机会。
同欣电指出，着眼于未来新应用，包括车用影像感测器、低轨道卫星无线通讯模组、生医微机电（MEMS）医疗感测器组装、植物照明、车用照明相关陶瓷基板，甚至第三代半导体等新商机，因此超前布局、扩大产能规模，满足客户需求。
同欣电八德新厂与现有莺歌厂在地理与沟通联络上具有相当大的便利性，可增进公司在产能、技术与人力的机度调动及配置，由名建筑师姚仁喜设计，新厂占地 1.67 万平方米，楼板总面积 8.9 万平方米，包括总部大楼、厂区及员工宿舍等，打造充满环保且具人性化的工作空间。
（首图来源：同欣电）
