美系外资发出最新研究报告指出，在当前封装测试产能同样供不应求的情况下，龙头日月光投控因为在合并硅品的效益逐渐展现，进一步深化其产业竞争力，加上晶圆业务毛利率上看 27%，有机会在当前产业上升的景气循环情况下获得更大利益，因此给予日月光投控 “加码” 的投资评等，目标价为每股 123 元。
报告中强调，日月光投控在合并硅品之后，当前相关效益逐渐展现，在下列 5 个优势，包括客户的忠诚度更高，研发效率更好，资本支出投入情况更佳，使得对客户的议价空间更大。而且在自动化比重逐步提升的情况之下，整体将推动 2021 年集团的营业利益率提升 1.5 到 2 个百分点。
另外，根据日月光投控高层的表示，借由生产高度自动化的过程和技术实力，若竞争对手必须具备有 10 年以上的发展经验，否则将加难以超越日月光投控的相关技术层次。尤其，在后端晶圆业务方面，日月光投控在长线的毛利率目标上达到 27% 高标准，这方面更为其他厂商难以竞争的门槛。
最后，在日月光投控完成合并作业之后，营收及相关研发规模都比业界第二大的封装测试厂商高出 3 倍，其产业龙头的地位更加确认的情况下，更有利于在当前产业上升循环周期中享受到更多效益。而且，即便产业景气进入向下的修正周期时，日月光投控本身因为客户的忠诚度而不太容易变化下，使其更具应变的实力。
整体来说，在报告看好日月光投控的整体表现下，将 2021~2022 年的每股预期 EPS 分别由 7 元及 8 元，提升到 8 元及 9 元后，更喊出 2023 年将一举站上 10 元的价位，借此力挺日月光投控未来的营运动能。
（首图来源：日月光）
