3 日傍晚 5 点 46 分台湾东部海域发生里氏震级约 6.0 地震，由于 DRAM 与晶圆代工厂区大多集中北部与中部，经 TrendForce 初步调查确认各厂并无重大机台损害，生产正常运行，实际影响有限。DRAM 方面，台湾占全球产能约 21%，含台湾美光晶圆科技（MTTW）、南亚科（Nanya）及其他较小型厂房的综合产出；晶圆代工方面，台湾占全球产能高达 51%，含台积电（TSMC）联电（UMC）、世界先进（Vanguard）与力积电（PSMC）等公司综合产出。
DRAM方面，除了部分终端的需求因长短料况改善而有淡季不淡支撑，近期中国西安受疫情导致封城也引发市场担忧供给面，使现货价格连日走扬，DRAM类较NAND Flash更明显。TrendForce目前对2022年第一季DRAM价格预测仍为约8%~13%季跌幅，由于上述因素将随时牵动采购行为改变，因此后续实际合约价发展有待持续观察更新。现货市场部分，地震发生日仍值中国假期期间，大部分现货交易商未有积极动作；地震是否产生正向激励有待更新。
晶圆代工方面，虽然近期部分终端产品进入淡季周期导致零组件拉货动能稍趋缓，但先前较短缺的芯片如汽车芯片、PMIC、Wi-Fi SoC等备货力道仍强劲，整体晶圆代工产能仍为产能利用率超过100%供不应求市况。台系晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进工厂所在地集中新竹、台中及台南，三地地震震度皆落在三级内，并未造成停机，工厂皆正常营运。
（首图来源：Peellden, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）
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