中国半导体封装厂长电科技 29 日晚间公告，拟向 5 个对象发行不超过 2.72 亿股股份，预计私募不超过人民币 45.5 亿元。获得的资金将用于“年产 20 亿块通信用高密度积体电路及模组封装专案”、“通讯与物联网积体电路中道封装技术产业化专案”，并偿还贷款。完成募资后，中国国家积体电路产业投资基金（大基金）将成为长电科技最大股东。
根据长电科技公布，长电科技拟以发行不超过 271,968,800 股股份，募集总金额不超过人民币 45.5 亿元资金。扣除发行费用后，将按照轻重缓急，依序全部投入“年产 20 亿块通信用高密度积体电路及模组封装专案”、“通讯与物联网积体电路中道封装技术产业化专案”，以及偿还银行贷款等用途。
长电科技指出，现有股东芯电半导体，将根据本次私募前持有的长电科技股份比例，同比例认购本次实际发行的股份数量。认购的股份数量将不超过 38,827,559 股，认购金额不超过人民币 6.50 亿元。大基金的认购金额将不超过人民币 29 亿元，且本次私募结束后，大基金将直接持有长电科技股份比例不超过 19%。其他还包括金投领航认购金额不超过人民币 5 亿元，中江长电定增 1 号基金认购金额不超过人民币 3 亿元，以及兴银投资认购金额不超过人民币 2 亿元等，总计 5 个私募对象。
据了解此次私募前，芯电半导体持有长电科技股权 14.28%，江苏新潮科技集团持股 13.99%，大基金则持股 9.54%。如按照公告说明，私募之后，大基金持股将达 19%，芯电半导体维持 14.28% 不变，江苏新潮科技集团持股下降，由最大股东下降为第三大股东。大基金经过此次私募，将变成长电科技的第一大股东。目前处于停牌状态的长电科技，将于 10 月 9 日复牌交易。
（首图来源：Flickr/Kevin Stanchfield CC BY 2.0）
