国际半导体设备材料协会（SEMI）22 日公布，2015 年 9 月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为 1.07，创今年 3 月以来新高，连续第 3 个月高于 1.0。1.07 意味着当月每出货 100 美元的产品就能接获价值 107 美元的新订单。
SEMI 这份初估数据显示，2015 年 9 月北美半导体设备制造商接获全球订单的 3 个月移动平均金额初估为 16.023 亿美元，较 8 月的 16.701 亿美元短少 4.1%，为 3 个月以来首度呈现月减，但较 2014 年同期的 11.9 亿美元多出 35.1%。
9 月北美半导体设备制造商 3 个月移动平均出货金额初估为 15.039 亿美元，创今年 3 月（12.656 亿美元）以来新低，较 8 月的 15.759 亿美元短少 4.6%，与 2014 年同期的 12.6 亿元相比则是成长 19.7%。
SEMI 会长 Denny McGuirk 指出，今年前 3 季北美半导体设备制造商出货金额虽高于去年同期水准，但近期芯片需求的不确定性已冲击厂商的资本支出预期。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
