针对公平交易委员会（下称公平会）与全球芯片龙头高通 (Qualcomm Incorporated) 诉讼和解得事件披露后，各界有诸多反应。因此，除在记者会与新闻稿中已说明者外，公平会发声明表示，该和解案因高通公司提出之行为承诺已不低于原处分所欲规制之目的，又其所提出之 5 年产业投资方案，亦将对台湾厂商及产业带来正面影响，并无业界所称“对 5G 产业产生负面影响”之情事。
公平会的声明全文如下：
一、公平会身为竞争法主管机关，对于市场竞争机制及所能促进之经济利益，本于职权须并同综合审酌。由于本案牵连重大，原处分作成后所衍生之争议及影响，以行政诉讼途径解决可能 旷日废时，争讼过程对台湾厂商及产业所造成之伤害及影响亦可能无法回复。因此，公平会与美商高通公司进行诉讼上和解之重要前提，即是在去除原处分有关反竞争行为之疑虑下始能进行。而依据和解内容，美商高通公司所提出之行为承诺已不低于原处分所欲规制之目的，又其所提出之5年产业投资方案，亦将对台湾厂商及产业带来正面影响，本案综合考量后，以诉讼上和解解决，最能兼顾竞争机制之正常运作及促进产业经济利益，并无仅考量产业发展而 “自废武功” 之情事。
二、此外，美商高通公司 5 年产业方案的履行，不但可消除争讼过程中对台湾厂商及 5G 产业及技术发展所造成之不确定性及风险，且投资合作方案所包含的 5G 技术合作、为台湾厂商扩展新兴产品市场、与新创公司及大学进行研发合作、设立台湾营运及制造工程中心，将可提升台湾半导体及资通讯产业在国际市场之竞争力，并无业界所称“对 5G 产业产生负面影响”之情事。
三、美商高通公司已确实缴纳本案之新台币 27 亿 3 千万元罚锾，并另做出在台湾进行为期 5 年产业投资方案，其投资金额及衍生之经济效益显已超过原处分罚锾金额，并无媒体所称“高通 234 亿不罚了”之情事。
四、公平会最后再次表示，本案经综合考量我国自由公平竞争机制之维护、我国手机制造商、芯片供应商及交易相对人权益与半导体、行动通讯及 5G 产业之发展，最后基于整体公益而决定与美商高通公司达成诉讼上和解。感谢各界之指教，未来公平会必将持续监督美商高通公司对于本和解方案行为承诺之执行，并与经济部、科技部等相关单位紧密配合，以督促产业方案及投资之落实。
(首图来源:科技新报摄)
