《路透社》报导，消息人士透露，处理器大厂英特尔 (Intel) 宣布重返晶圆代工市场后，积极布局全球市场，正与意大利就价值 80 亿欧元 (约新台币 2,530 亿元) 投资谈判中。
两位知情人士透露，英特尔正与意大利官方就 80 亿欧元投资案谈判，将协助英特尔在意大利兴建先进封装厂。英特尔曾宣布将投资欧洲 800 亿欧元，当地建立半导体制造产线，降低芯片短缺再发生风险。若谈判确定，意大利将取得英特尔 800 亿欧元十分之一投资额。
英特尔除了与意大利谈判，先前报导也预计在欧盟最大经济体德国兴建晶圆厂。法国方面也在谈判。但英特尔拒绝评论这些报导，仅声明指出，英特尔支持欧盟数字化，以及对 2030 年建立半导体制造量能的多种可能性感到兴奋。虽然谈判保密进行，若有结果也会立即公布。
英特尔预计兴建的意大利先进封装厂，将采用新封装技术，与意大利总理 Mario Draghi 就兴建后 10 年内总计投资 80 亿欧元 (约 90 亿美元) 谈判，内容着重成本与能源供给，也还没决定设厂地点。
(首图来源：Flickr/JiahuiH CC BY 2.0)
