日本半导体芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）8 日于日股盘后公布上年度（2018 年 1~12 月）财报：因全球经济不明感攀升，车用以及工厂自动化（FA）等产业用半导体芯片需求软化，拖累合并营收年减 2.9% 至 7,574 亿日圆，显示本业获利状况的合并营益萎缩 14.8% 至 668 亿日圆，显示最终获利状况的合并纯益下滑 29.3% 至 546 亿日圆。
上年度瑞萨半导体事业营收年减 3.1% 至 7,405 亿日圆。车用事业（包含车用 MCU、车用系统单芯片 SoC、车用类比 & 电源控制芯片）营收年减 3.4% 至 3,985 亿日圆；产业用事业（包含产业用 MUC、产业用 SoC）营收年减 4.7% 至 1,872 亿日圆；汎用半导体事业（broad based，包含泛用 MCU 和泛用类比芯片）营收年增 0.6% 至 1,513 亿日圆。
单就上季（2018 年 10~12 月）业绩来看，瑞萨合并营收较前年同期萎缩 10.7% 至 1,877 亿日圆，其中半导体事业营收下滑 11.0% 至 1,838 亿日圆，合并营益大减 37.8% 至 212 亿日圆，合并纯益大减 42.5% 至 174 亿日圆。
（Source：瑞萨）
展望本季（2019 年 1~3 月）业绩，瑞萨预估合并营收将为 1,497 亿至 1,577 亿日圆，较去年同期萎缩 19.5%~15.2%，半导体事业营收预估为 1,462 亿至 1,542 亿日圆，萎缩 19.7%~15.3%，营益率估为 5.5%，去年同期为 16.9%。
以非一般公认会计原则（Non-GAAP）来看，瑞萨预估本季合并营收将为 1,495 亿至 1,575 亿日圆，其中半导体事业营收预估为 1,460 亿至 1,540 亿日圆，营益率预估为 4.5%。
瑞萨上述本季财测预估值是以 1 美元兑 109 日圆、1 欧元兑 124 日圆为前提的试算值。
共同通信、日经新闻等日媒报导，瑞萨社长吴文精于 8 日举行的财报电话说明会正式表明，计划祭出人员删减计划。吴文精指出，“已和工会开始展开协商。期望借由删减固定费用建构强韧的收益体质”。
吴文精未明说具体的裁员规模，而据日媒指出，瑞萨计划以日本国内为中心，以招募自愿离职的方式裁撤约 1,000 员工，占瑞萨集团员工人数约 2 万名比重为 5%，预估离职日为今年 6 月底。瑞萨以招募自愿离职的方式，进行同等规模的裁员措施将是 2014 年以来首次。
瑞萨 8 日大跌 5.24% 收 615 日圆，截至 2 月 8 日收盘股价大涨 23.0%；2018 年瑞萨股价大跌 61.92%。
中国汽车工业协会 1 月 14 日公布统计数据指出，2018 年中国新车销售量年减 2.8% 至 2,808 万台。据日媒指出，中国新车销售量陷入萎缩、为 28 年来（1990 年）首见，陷入萎缩主因为美中贸易摩擦、冲击消费者购车意愿。
日本电子情报技术产业协会（JEITA）2018 年 11 月 27 日新闻稿指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的预测报告，以美中贸易摩擦、全球经济不明因素多为由，将 2019 年全球半导体销售额成长率预估值自 6 月预估的年增 4.4% 下修至年增 2.6%，年增幅将创 3 年来（2016 年以来年增 1.1%）新低水准。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：瑞萨电子）
