根据韩国媒体《亚洲日报》报导，目前正积极准备投入大量资本，用以巩固半导体市场，并且抢占晶圆代工龙头台积电市场占有率的韩国三星电子，预计 14 日开始将自美国开始，一连串举办“三星代工论坛 2019”的大会。根据供应链的消息指出，三星预计将会在会中公开代工事业的策略、相关先进技术等。而这是三星日前公开非半导体事业的投资大纲“半导体技术发展愿景”后，首度进行的国际论坛，也引起业界的关注。
根据报导指出，“三星代工论坛 2019”于 14 日在美国硅谷举办之后，还计划于下个月 5 日在中国上海进行，另外还将在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分别在韩国首尔、日本东京、德国慕尼黑举办该项代工论坛。由于，目前在全球的半导体代工市场中，三星是当前仅次于龙头台积电的厂商。不过，日前三星曾借由发表“半导体技术发展愿景”后，表明要在 2030 年超越台积电，成为产业领导者，因此相关的布局都引起业界瞩目。
另外，报导中还提到，三星近期开始出货 7 奈米 EUV 制程的产品，更在年初成功开发 5 奈 EUV 制程，预计 2020 年将启动首尔近郊华城 EUV 专用生产线，用于生产 5 奈米的产品。而对于这些宣示，外界也期待透过“三星代工论坛 2019”的活动，进一步了解相关技术细节与优势。三星宣称，这次活动将有无晶圆厂的各大 IC 设计企业、合作伙伴，以及分析师等数百名人士参加。
报导中还强调，在“三星代工论坛 2019”上，三星除了公布晶圆代工的相关细节之外，另一方面也预计将推出 5G、相关资料中心、AI （人工智能）以及汽车电子等相关应用的解决方案。而届时有什么样的内容，《科技新报》也将会抢先为大家进行报导。
(首图来源:三星官网)
