调研机构 IC insights 预测，中国半导体企业今年资本支出将来到 110 亿美元，全球占比较去年增加 3.1 个百分点至 11%，已超过欧洲与日本企业总合（10.7%）。
中国今年面对中美贸易战威胁，又经历中兴通讯被美方锁喉的震撼教育，自制芯片越发感到刻不容缓，对照 3 年前，今年中国半导体业的资本支出成长 5 倍。
报告指出，中国本土内存厂睿力（Innotron）、XMC / YMTC 与 JHICC，以及纯晶圆代工厂上海华力微电子（Shanghai Huali）近两年的资本支出都相当可观。
对照欧洲半导体业自从采轻晶圆厂模式后，资本支出占全球比重逐年下滑，今年预估仅有 4%，只有 2005 年的一半。
日本因受迫市场竞争，也从垂直整合朝轻晶圆厂模式发展，今年预估资本支出占全球比重只有 6%，远低于 2005 年的 22%。
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