高通（Qualcomm Inc.）次世代智能手机处理器“骁龙（Snapdragon）815”继之前传出运作温度大为降低之后，又有最新细节泄出！
GizmoChina 29 日引述未具名消息人士指出，骁龙 815 具备“big.LITTLE”架构，将搭载四颗 Cortex A72 核心、四颗 Cortex A53 核心，并配备高通次代 Adreno GPU 绘图处理器，很可能会采用 16 奈米 FinFet 制程技术。消息并显示，高通可能会稍微调整一下处理器核心来提升运算效能。
以上述架构来看，骁龙 815 应该会与高通刚刚发表的“骁龙 620”处理器相当类似，但制程会较为先进、并拥有最高阶骁龙 800 系列芯片组的所有经典特色。
另外，消息人士还透露，高通为了不影响搭载骁龙 810 智能手机的销售成绩，刻意延后了骁龙 815 的发售时间。
目前市面上搭载骁龙 810 的旗舰智能手机包括宏达电“hTC One M9”、LG 的“G Flex 2”、小米的“Mi Note Pro”。
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