应邀参加 SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展展前记者会的台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示，针对未来 5 年带动晶圆代工成长的主要动能，其主要领域将会是在智能手机、高性能运算、物联网、以及车用电子等 4大领域上。而且以 2015 年台积电的营收为基础，至 2020 年时，台积电的营运成长将会有 50% 来自于智能手机的贡献，有 25% 来自高性能运算，剩下的 25% 来则自物联网与车用电子。
王耀东进一步解释到，在智能手机方面，其成长的方向来自于本身手机数量上的成长，以及芯片价值上的成长。因此，台积电预估，未来手机出货量的成长将中间个位数百分点，而在中高阶手机芯片价值的成长，则是呈现双位数字，另在低阶智能手机芯片的价值则呈现持平状态。而这些芯片的价值增加，来自于手机在新应用上的加入。包括双镜头、安全身份认证感测、虚拟实境及扩增实境等新功能加入，以及未来通讯功能延伸到 4G+ ，甚至是 5G 上的发展。
而在高性能运算部分，王耀东则指出，随着全球工业化的加剧，透过硅芯片来分析大量数据的需求越加明显，资料中心与网络基础设施建构的需求驱动芯片需求的持续成长。在当前许多 IC 与 IT 企业组成策略联盟，联合发展相互连接的规格，藉偕同运算来大幅增加服务器的效能。至于，云端运算的需求，加上深度学习与人工智能的应用，也都将可促进高性能运算芯片需求的成长。
物联网与车用电子部分，包括处理器、无线通讯技术、以及各种创新感测器在物联网应用上的快速崛起，使得包括穿戴是装置、虚拟实境、智慧城市、工业 4.0 上等等的应用得以被实现。未来持续发展所提供的协助与应用。而在汽车电子部分，则是包括在先进驾驶辅助系统中，需要借由高效能处理器与感测器，带入逻辑制程与嵌入式内存需求，使得智慧驾驶的功能会来得已被采用。
10 奈米、7 奈米如火如荼展开
因此，台积电对于未来自是大领域中，都已经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展，进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出，台积电先进制程进展方面，在 10 奈米制程上，依照计划将在 2016 年底前将进入量产，目前已有 3 个客户完成设计，年底预期将有更多客户完成。而 2017 年第 1 季 10 米制程进入量产之后，随即可开始贡献营收。
至于，在 7 奈米制程进展方面，台积电目前预计 2018 年第 1 季量产，预计将领先竞争对手，而且会是最早投入量产的 7 奈米制程。而针对更先进的 5 奈米制程上，台积电自 2016 年初开始投入 5 奈米制程的开发，预计 2019 年上半年完成试产。而在 info 封装的开发状况方面，目前支援 16 奈米的高阶晶圆封封装于 2016 年开始量产，预计第 4 季贡献将可贡献台积电超过 1 亿美元的业绩。
(首图来源:《科技新报》摄)
