IC 设计公司联发科与晶圆代工龙头台积电 8 日宣布，采用台积电 12 奈米技术生产的业界首颗 8K 数字电视系统单芯片MediaTek S900 已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积电低功耗 12 奈米 FinFET 精简型 （12FFC） 技术生产的 S900 芯片，预计能够支援下一世代的智慧电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
S900 是联发科首款旗舰级智慧电视芯片，支援 8K 高分辨率及高速边缘人工智能（ AI） 运算。S900 之设计为协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品，整合 AI 语音人机界面及影像画质提升等功能，支援下一世代的智慧电视，大幅提升使用者的经验。
在专业积体电路制造服务领域的 16/14 奈米技术世代之中，台积电的超低功耗的 12FFC 制程在缩小芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势，为数字电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC 制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡，非常适合支援消费性电子产品、穿戴式及物联网装置所需之语音辨识及边缘 AI 运算能力。
联发科副总经理暨制造本部总经理高学武表示，台积电是联发科长期的策略合作伙伴， 其先进的制程技术使联发科能不断地实现领先业界的创新设计，满足联发科对于芯片解决方案的严格要求。全球 8K 电视的需求日趋强劲，很高兴能够与台积电针对支援 8K 电视芯片的先进技术合作，推动高端智慧电视产业的成长与发展。
台积电业务开发副总经理张晓强博士表示，联发科技在消费性电子领域是众所认可的领导者，台积电很荣幸有这个机会，能够延续双方长久的合作历史，和联发科携手打造出 S900 如此创新的产品。未来双方将会持续扩大超低功耗技术的组合，以协助客户生产具备 AI 功能的系统单芯片，让智慧家庭变得更丰富，实现更智慧化的世界。
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