台湾晶圆代工二哥联电今 27 日公布 2015 年第四季财报，受到半导体产业库存调整影响，联电第四季合并营收、毛利都呈现衰退，但以 2015 年全年表现来看，在 28 奈米制程可说大有斩获，营收为 2014 年的三倍，联电在 28 奈米也持续押宝、投注资源。
联电第四季合并营收 338.5 亿新台币，季减 4.2%、年减 9.1%，营业毛利 69.79 亿新台币，季增 1%；年减 31.5%，毛利率 20.6%，较上季毛利率 19.6% 略为回升 1 个百分点，营益率约 5.5%，归属母公司净利 31.6 亿新台币，EPS 0.25 元。
（Source：联电）
2015 年全年营收 1,448.3 亿新台币，营益 108.4 亿新台币，归属母公司净利为 134.5 亿元，EPS 1.08 元。
单第四季联电晶圆专工营收为 335.9 亿新台币，季减 4.2%，平均销售价格（ASP）有些许下滑，但与前几季相比差异并不大。以 2015 全年晶圆专工营收表现而言，较 2014 年成长 5%，第四季整体产能利用率 83%，季减 6%、年减 10%，约当八吋晶圆出货量 138 万片，全年产能利用率达到 90%，整体而言年增 9%，联电首席执行官颜博文强调，2015 年第四季营收占比来到 11%，然产品比重仍以 40 奈米（24%）为最高，28 奈米制程全年营收在通讯芯片需求带动下，为 2014 年的三倍，2015 年全年 40 奈米营收比重约 24%、65 奈米营收比重 22%、28 奈米营收比重则约 10%。
（Source：联电）
以地区别而言，亚洲区占总体营收比重下滑了 4%，但在日本以及北美市场呈现成长。
不同于其他晶圆代工大厂积极在先进制程的推进，联电在策略上似乎着重于强化 28 奈米技术蓝图，联电强调针对 28 奈米制程通讯芯片，公司再持续优化推出 28 奈米 HKMG 制程 28 HPCU，比现有 28 奈米 HKMG 制程更低功耗以降低耗电，联电在回应法人提问时，强调有信心 2016 年 28 奈米营收将持续成长，并放眼车用芯片市场，产品应用涵盖电源管理、显示器驱动、影像感应，以及微处理器。
对于整体半导体产业景气，颜博文表示，许多客户的芯片库存回到合理水位，已观察到景气落底的讯号，预期 2016 年第一季晶圆专工营收与上一季持平，但仍乐观看待晶圆专工产业成长，为扩张台南 Fab 12A 厂第五期厂房，以及厦门厂的建造，2016 年资本支出估计增至 22 亿美元，为近五年高点，估计有 95% 资本支出将运用于 12 吋产能。
联电预估 2016 年第一季晶圆出货量将持平，在平均销售价格可能因美元新台币汇率的转换相互抵销，毛利率预估在 16~19%（high-teens ）可能持续下降，产能利用率在 81~83% 左右，与 2015 年第四季相比维持持平甚或可能些微下滑。
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