日本科技大厂东芝（TOSHIBA）出售旗下半导体部门，与第一轮竞标取得优先议价权、美国私募基金公司贝恩资本（Bain Capital）领军的“美日韩联盟”谈判触礁后，8 月 24 日东芝举行的董事会，决定与原合作伙伴威腾电子（Western Digital Corporation）谈判，并预计 8 月底之前签约。根据市场分析师的看法，一旦威腾电子确认收购东芝半导体业务，有可能进行新一轮经营转型，以因应市场变化。
根据日前《路透社》报导，威腾电子向东芝开出 1.9 兆日圆（约 174 亿美元）的收购价格。其中，威腾电子将发行 1,500 亿日圆可转换公司债筹资。威腾电子收购东芝半导体后，将不会要求取得营运投票权。与威腾电子一起收购东芝半导体业务的企业，包含美国私募基金 KKR、日本创新网络公司（Innovation Network Corp）及日本政策投资银行（DBJ）等，每家企业出资 3,000 亿日圆。其他日本企业已投资 500 亿日圆，东芝本身也持有约 1,000 亿日圆股权，以求日本企业掌握东芝半导体业务股权超过 60%，稳住经营权。
报导指出，2017 年稍早，东芝曾对威腾电子以窃取东芝资讯为由，在日本东京当地法院控告威腾电子违法，并要求威腾电子终止在东芝半导体相关业务的权力，同时索赔 1,200 亿日圆（约 10.7 亿美元）。威腾电子也曾向东芝表示收购东芝内存的意愿，但是一直遭到拒绝。
随着东芝为避免破产造成股票下市风险越来越大，加上与贝恩资本带领的“美日韩联盟”谈判未果，东芝陷入短暂的“沉默期”。直到日前，日本政府与债权银行认为谈判进度太慢，决定与威腾电子议价协商，且预计 8 月底前完成协议签署。市场分析师认为，时间急迫，且东芝与威腾电子又有合作经验，东芝高层一旦认为 174 亿美元出价合乎预期，应该就能很快定案，这也使威腾电子取得东芝半导体后，就进入另一次经营转型。
威腾电子曾经历多次转型。累计过去 15 年内，经历了 3 次发展转型阶段。包括 2002 到 2007 年间，第一次整合 HDD 机械式硬盘产品的运营模式及发展方向。第二阶段是 2008 到 2015 年，完成收购 HGST 后，再成功转型为客户导向为主企业，并大幅提升机械式硬盘和固态硬盘的实力。第三阶段从 2016 完成收购 SanDisk 后算起，威腾电子旗下的储存产品变得更多元化，产品逐渐向消费等级的行动解决方案方向发展。
现阶段，东芝与威腾电子重启收购谈判，可见东芝已岌岌可危，且毫无退路。要是 8 月底东芝未能确认半导体业务出售事宜，中间还须经过政府监管单位约 6 个月审查，则 2018 年 3 月前将无法筹措到营运资金，东芝将面临股票下市，这对东芝未来能否起死回生有很大的影响。
不过对威腾电子来说，一旦收购成功，则拥有全球第二大（仅次于韩国三星）的 NAND Flash 生产能量与研发能力，整体实力必然大增，也有更大的发言权。这对整体半导体市场又将有一番洗牌。进入另一个阶段经营转型的威腾电子，可能有更进一步的发展。收购案对市场产业的牵动，值得密切观察。
（首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC By 2.0）
