因应全球芯片短缺情势，数周前才宣布启用德累斯顿（Dresden）晶圆新厂的德国汽车零件供应商博世（Robert Bosch GmbH）10 月 29 日宣布，2022 年将投资逾 4 亿欧元扩大德国德累斯顿、罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂规模，并且扩大马来西亚槟城芯片营运。
博世董事长Volkmar Denner表示，芯片需求持续以惊人的速度扩增，基于当前情势，博世正逐步扩大芯片产能，以便为客户提供最佳支持。
博世表示，上述资本支出当中、多数将用于德累斯顿12吋晶圆厂的加快扩产计划。
博世将在未来一年针对斯图加特（Stuttgart）近郊的罗伊特林根8吋晶圆厂投资5千万欧元。博世将于2021-2023年期间在此处投资1.5亿欧元扩增无尘室空间。
博世并宣布将在马来西亚槟城打造全新芯片测试中心。这座中心将自2023年起开始测试芯片、感测器成品。
博世管理委员会成员Harald Kroeger表示，罗伊特林根8吋晶圆厂第一阶段扩产幅度约10%，主要是基于MEMS感测器、碳化硅（SiC）功率半导体需求增加而扩充产能。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：博世）
