智能手机销量年年攀升，研调机构 TrendForce 调查，2014 年全球销量达11.67 亿支，年成长率为 25.9%，庞大的销量，也直接影响到智能手机的“大脑”，也就是行动应用处理器（Application Processor；AP）的出货量，据 IC Insight 调查，2014 年行动 AP 产值达 707 亿美元，为最大芯片市场，占比达 25%。
如此大且持续成长的行动 AP 市场，过去由高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）分别制霸高阶和中低阶，然而在高利润加上智能手机力求差异化的今天，愈来愈多芯片厂要来分一杯羹，接下来 AP 市场恐刮起一波争夺战，过去由三强鼎立分食的市场也将生变。
过去，市场由先行者垄断
早先高通凭借著在 TDMA、CDMA 等 3G 通讯基频的专利优势，加上进入 Android 阵营的早，夺得进入行动 AP 市场的先机，性能也遥遥领先。自 2008 年起，高通将行动 AP 产品命名为“Snapdragon”（骁龙），分为 200、400、600、800 四个系列，800 系列为最高等级，三星（Samsung）、乐金（LG）、Sony、宏达电（HTC）的旗舰机都曾搭载高通 Snapdrangon 800 系列的 AP。
在高阶市场之外，2011 年起高通采用公板设计（TurnKey Solution）策略，推出高通参考设计（Qualcomm Reference Design；QDR），从内存、感测器、镜头模组、触控模组等硬件，再到浏览器、地图、输入法等软件皆面面俱到，藉以拉拢中低阶手机 OEM（Original Equipment Manufacturer；原始设备制造）厂。
另一位霸主联发科则是在功能手机时代，就以公板设计普遍获中低阶手机 OEM 厂接纳，虽然进入行动 AP 市场较晚，但以低价策略固守中低阶手机市场有着不错的成绩。小米科技第一代低价款“红米”手机，即与联发科合作，联想、中兴、酷派等多家中国手机厂的中低阶智能手机，也同样采用联发科的行动 AP。
进入 4G 时代，高通专利优势不再，联发科趁机追击，跨向高阶行动 AP 市场。过去联发科高阶行动 AP 虽然规格不差，但总给人一种中低阶的感觉，即使规格再好也难以打进手机大厂的旗舰机款，2015 年 3 月，联发科推出新的高阶行动 AP 品牌“Helio”，取自希腊神话中太阳神“Helios”的名字，以顶级性能和多媒体能力为主打。
Helio 首款产品 Helio X10（MT6795）已被 HTC 旗舰机 One M9+ 选用，HTC 同期另一款旗舰机 One M9 则是选用高通目前最顶级的 AP Snapdragon 810；更具话题性的还有 Helio X20 这颗 AP，它是全球第一颗智能手机用的 10 核心处理器，以跑分软件安兔兔（AnTuTu）测试，得分超过 7 万分，比 Helio X10 的 5 万多分高出不少，预计今年底发表，或许联发科有望借此打进欧美高阶手机市场。
▲ Snapdragon 810 为高通目前最顶级的 AP。（Source：Qualcomm）
除了上述两个霸主，AP 市场还有一个自成一格的玩家，就是自行设计行动 AP 的苹果（Apple）。苹果在 2010 年 1 月发表 A4 处理器，伴随苹果第一台 iPad 平板电脑的诞生，其后 iPhone 手机、iPad 平板，乃至于 Apple Watch 智能手表，皆是搭载自行设计的 AP，虽然规格看起来并不一定优于其他厂的 AP，但因为从硬件到操作系统都是自家设计，因此能够做到极致的软硬件优化。
现在，新进者揭开大乱斗时代
然这样三强鼎立的行动 AP 市场态势已不复见，因为 AP 市场实在太大，光是一颗 AP 就占了手机成本大宗，其他芯片厂欲分食大饼；再者，苹果采用自行设计 AP 的表现不俗，手机品牌厂如三星、华为、小米也想模仿苹果模式；加以行动 AP 未来可望延伸至车用电子、物联网领域，半导体厂可先抢进布局；另有中国-的芯片产业一条龙策略搅局，接下来，AP 市场恐进入大乱斗时代。
首先要讲的是 Intel 这个 PC 时代的芯片王者，一直没能在行动 AP 上拿出令人满意的产品，主要归因于比起低功耗著称的 ARM 架构，Intel 延续自 PC 时代性能好却高功耗的 x86 架构，较不适合用在智能手机上，加上 ARM 采取的技术授权方式让各厂得以按自己所需来调整架构，比起 Intel 有着更多样的组合变化，让 Intel 在行动市场中难以与之竞争。不过 Intel 持续改进，并锁定市场规模较大的中国中低阶智能手机进攻，更采用公板补贴方案推行。
Intel 靠着购并英飞凌（Infineon）调制解调器事业，并与中国 IC 设计厂展讯通信（spreadtrum）、瑞芯微（Rockchip）合作设计 AP，在 2015 年 3 月的全球行动通讯大展（Mobile World Congress；MWC）上，筹备已久的 Atom X3、X5、X7 终于亮相，X3 更是 Intel 首次将 Modem 集成到 AP 中，瞄准 75 美元以下的行动装置，据悉华硕、富士康、和硕都会推出基于 X3 的产品。
▲ Intel 在 MWC 2015 世界通讯大会上发表 Atom 系列处理器。（Source：Intel）
不过或许是脚步逐渐站稳，对新产品的表现也有自信，Intel 传出将取消补贴方案。少了补贴，对利润本身就不高的中低阶手机来说采用诱因就少了非常多，因此过去皆采用 Intel AP 的华硕 Zenfone，传出 Zenfone 3 将琵琶别抱，改采用高通 Snapdragon 615。
抢占智能手机市场有所成效的三星为晶圆代工的同时，一直都尝试自行设计行动 AP，但过去只应用在中低阶手机市场，又或者因基频问题只用于韩国国内版本，国际版本仍采用高通 AP。然而在 MWC 2015 发表的三星最新旗舰机 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge，首次打破依赖高通的惯例，完全采用自行设计的 Exynos 7420。
三星在 Galaxy S6 系列手机发布前不断放话表示高通高阶版 AP Snapdragon 810 有过热问题，且性能上 Exynos 7420 出色得多，最后还真的全用了自家 AP。由于三星是高通 AP 的大客户，此举似乎让高通慌了，高通近来将芯片订单转交由三星生产，被外界猜测为高通讨好三星的作法。
中国扶植本土业者，在AP战场放火
全世界第 4 大手机品牌华为，也是行动 AP 挑战赛的参赛者。同样据市场调查机构 TrendForce 公布的 2014 年全球智能手机品牌排名，华为以 5.9% 的市占率在全球智能手机市场排名第 4，在中国市场则排名第 2，手机卖得好，本身就是电信设备商、具有技术优势的华为，当然也会想自己研发芯片。
华为拥有的行动通讯技术能协助发展芯片设计，在 2004 年，华为成立海思半导体，是目前中国最大的无厂半导体芯片设计公司。2014 年发表的麒麟（Kirin）920 行动 AP 为该公司第一款八核心处理器，也是世界上第一之支援 LTE Cat.6 技术的 AP，有媒体用“堪称世界级水准”形容它；同年度发表新一代 Kirin 925，当时华为旗舰机 Ascend Mate 7 即搭载这颗行动 AP。
▲ Kirin 925 用于华为旗舰机 Ascend Mate 7中。（Source：海思半导体）
成立不过 5 年的小米科技，2014 年已跻身全球第 6 大智能手机品牌，在中国更是排名第 3。当小米风潮席卷全球之际，为了提高手机规格自主权，以及增加专利技术储备战力，2014 年小米悄悄成立一间名为“松果电子”的公司，并立即与大唐电信旗下 IC 设计公司联芯科技达成 SDR1860 平台技术转让协议，主要用于 4G 行动 AP，外界普遍认为，松果电子的任务就是为小米研发设计行动 AP。
除了中国手机品牌自行研发行动 AP，中国-积极扶植本土芯片产业，也让中国 IC 设计公司在行动 AP 市场有更大的利基。
中国是全世界最大的芯片消费市场，但同时也是最大的芯片进口国，于是中国在 2014 年成立“国家积体电路产业投资基金”，以首波 1,200 亿元人民币的雄厚资金，打造一条龙式的芯片产业链，从芯片的材料、设计、制造到封装都要在中国完成，供应给中国生产的电子产品。
在这样的条件下，除上述的华为海思、联芯科技、松果电子，中国其他 IC 设计公司如展讯、锐迪科、瑞芯微等后势看涨，预计将成为联发科最大劲敌。
市场仍有空间可供抢占？
但行动 AP 市场仍有玩不下去而退出的厂商。德州仪器（Texas Instruments）、博通（Broadcom）、英伟达（nNIDIA）、迈威尔（Marvell）几间传统芯片设计大厂，因为在智能手机 AP 市场不敌高通和联发科的技术、价格战，纷纷转向游戏、汽车、云端运算、控制器等市场，追逐更高获利。
德仪率先在 2012 年 10 月退出，并在 2014 年 7 月关闭手机基频芯片事业，2015 年 1 月迈威尔也传出要出售手机芯片业务，就连以 GPU 闻名的 nNIDIA，2015 年 5 月时也宣布出售旗下用于“Tegra”行动 AP 的 Icera 基频芯片业务。
他们的离开，似乎也透露出行动 AP 市场未来的利润恐怕愈来愈薄。不过新一批加入 AP 市场的竞争者，不是有既有的手机品牌作为客户，就是受到中国保护的中国品牌，能够先在广大的中国市场站稳脚步。要知道，在全球十大手机品牌中，中国手机品牌就占了 6 家，总市占超过 29%，若全吃下这些手机的行动 AP 占比，中国品牌足以改变行动 AP 市场现况。
不过在中国 IC 设计公司于行动 AP 市场站稳脚步之前，高通、联发科仍占有相当优势，甚至利用价格战压制对手的发展，在可预见的未来，行动 AP 大乱斗仍没有终止的一天。
（本文转载自 COMPUTEX 2015《物联行动穿戴世代成形》特刊）
