高通发表SnapdragonX24modem，或将成为4G时代的最后力作
近来眼见着各家业者喊著朝向 5G 迈进，高通在昨天晚上发表了 Snapdragon X24 modem ，虽然早前就已发推出过专为 5G 而生的 X50，X24 这款产品将成为高通在 4G 时代最后的超级力作，并且为尚未正式画下句点的 4G 时代提供了大幅度提升，有望见于下一代的旗舰处理器上。
高通发表 Snapdragon X24 modem ，或将成为 4G 时代的最后力作
尽管 5G 时代看似不远，却也还是未来一、两年的事情，在很多方面看来 LTE 还是目前的市场主流，在 4G 迈入 5G 之间还有非常大的一片空白区块要怎么填充呢？高通于昨晚（2/14）发表了新一代 4G modem X24 ，这也将是全球首款商用的 7nm、 X20 类芯片组，目前已经开始生产样品以提供将在 MWC 2018 参展的各家业者合作进行演示，厂商包含了 Telstra、Ericsson 与 Netgear 等。
X24 modem 是基于 7nm FinFET 工艺之下打造的数据芯片，下行速度来到 Cat.20（也就是 2Gpbs ），支援 7CA 载波聚合，并且内建有全新的 FD-MIMO （4×4），内建有 14 nm FinFET 的 RF 收发器。按照高通的说法，这款数据芯片拥有四项“首款”于一身，分别是首款 2Gpbs LTE Modem、首款商用 7nm 芯片、首款 14nm RF 芯片与首款支援 7CA 载波聚合。高通表示 5G 技术即使到了 2019 年仍仅会在有限的范围内普及，继续改进 4G LTE 的峰值速度将会是电信业者与手机厂商更务实的选择。
在搭配合适的电信公司服务中，X24 将可完美发挥本身的长处，比起已经整合到 S845 处理器中的 X20 更是有不少的提升，预计将在今年稍晚会有商用部分的应用，智能手机将会是到 2019 年才会出现，届时可望与高通 S845 的下一代旗舰 SoC 搭配登场。
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