今年在 MWC 2018 期间宣布增加 Snapdragon 700 系列产品,强调在更进一步细分的产品线里提供整合人工智能技术应用选项,让 OEM 厂商能有更多元选择之后,Qualcomm 稍早于中国北京确定将以 Snapdragon 710 作为此系列首发产品,并且跟进采用三星 10nm FinFET 制程技术打造。
锁定介于 Snapdragon 600 系列至 800 系列之间的产品等级,并且加强终端装置上的人工智能技术应用,Qualcomm 稍早推出的 Snapdragon 710 处理器除了同样以三星 10nm FinFET 制程技术生产之外,更借由 Spectra 250 ISP 对应多帧降噪、人工智能技术应用相机功能、景深模拟应用,并且透过 Hexagon DSP 加强协同运算效果,同时也支援 Snapdragon NPE 神经运算引擎系统,以及 Adreno GPU 驱动的视觉运算系统。
而处理器核心同样采用 Qualcomm 新一代 Kryo 自主架构设计,并且对应 4K HDR 影片播放能力,相比 Snapdragon 660 约可在整体运算功耗降低40%,并且支援可在 15 分钟内完成充入 50% 电量的 Quick Charge 4+ 快速充电技术,至于联网能力则借由整合 X15 LTE 数据芯片,提供最高可达 800Mbps 的下载速度,对应 4×4 MIMO 天线设计与 LAA 授权频谱辅助接入连接功能,预期比 Snapdragon 600 系列在联网能力有具体提升。
Qualcomm 预计从即日起向合作伙伴开始提供此款处理器,预期采用此款处理器设计平台的终端商品将会在6月后陆续进入市场销售。
此外,Qualcomm 在此次北京活动也同时宣布将成立人工智能研究中心,将以跨部门形式协同合作推动人工智能技术,并且透过多样化的研究成果,让 Qualcomm 人工智能技术能广泛应用在各个领域。