合晶郑州厂启用 12 月送样认证 硅晶圆厂合晶郑州厂于 26 日举行启用典礼，预期今年 12 月将送样认证，最快明年第二季起开始逐步放大产能，预计下半年起 8 吋硅晶圆月产能将达到 20 万片水准。合晶郑州董事长刘苏生指出，明…
高通新芯片 花落台积 7 奈米 手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电 7 奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合…
苹果去三星化 拥抱两岸大厂 苹果加强“去三星化”，拥抱台湾与大陆科技大厂，不仅下世代 iPhone OLED 可能新增京东方、夏普等面板厂供货，iPhone XS 系列新机也扩大导入日月光、德赛等两岸指标厂产品，未受贸易战…
华邦电新 12 吋厂建厂时程不受景气影响，目前订单状况依旧良好 就在当前多家半导体公司为了因应 2019 年的市场变化，预计调整相关资本支出的当下，内存大厂华邦电表示，对于相关的资本支出不会有特别的调整之外，10 月份正式在高雄路竹园区破土…
半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季报价续扬 近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到 2020 年后才可望量产，业者也透露，8 吋重掺硅晶圆仍…
紫光集团引国资 深投控股拦胡 大陆半导体产业指标企业紫光集团引入国资股东计划出现重大转折，深圳市投资控股公司（深投控）中途抢婚，取代苏州高新以及海南联合，25 日与紫光集团共同签署《合作框架协定》，清华控…
英特尔 2018 年第 3 季财报优于预期，10 奈米进行顺利 苹果处理器大厂英特尔（Intel）在 26 日发布了 2018 年第 3 季财报。根据财报显示，营收达到了 192 亿美元，较第 2 季成长 19%。这不但是最近几季以来的新高纪录，还超过原本市场分析师…
南亚科 DRAM 需求看旺 南亚科受惠 20 奈米制程 DRAM 产能出货，加上 DRAM 需求维持高档水准，带动今年前 3 季合并营收达 677.64 亿元、年增幅 77.6％，改写历史新高水准，前 3 季获利上也缴出年增 41％ 至 314.09 亿元…
