据 SEMI（国际半导体产业协会）功率暨第三代半导体（化合物半导体）晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能及电动车等应用带动，过去几年呈现快速扩张，SEMI 预估相关投资将在 2021 年成长约 20% 至 70 亿美元，创历史新高，2022 年预计再成长至约 85 亿美元，年复合成长率（2017~2022）高达 15%。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，随着 5G 通讯、电动车、智慧物联网时代的来临，射频（RF）、光电等相关技术、元件及应用需求持续看涨，推升功率电子与第三代半导体全球市场及投资成长。台湾以硅为基础的半导体产业有很好基础与能量，全球关键地位有目共睹。因应近年第三代半导体需求席卷全球，SEMI 率先串联台湾厂商，透过全方位沟通平台，持续推动跨区域资源媒合，进行国际标准建立与-政策倡议，力推台湾第三代半导体国家队成形。
SEMI 指出，SEMI 自 2017 年即关注第三代半导体技术趋势与市场需求，整合产、官、学、研各界资源成立 SEMI 功率暨第三代半导体委员会，致力协助台湾第三代半导体产业链自主，并整合上中下游厂商，强化整体产业链生态系统、促进合作并引进优秀技术人才，全方位推动台湾产业布局。
SEMI 功率暨第三代半导体委员会主席暨稳懋半导体策略长李宗鸿分享，台湾一直以来在全球半导体供应链扮演重要角色，拥有从磊晶、设计、晶圆代工到封测的完整体系。放眼全球，这样完整而密集的供应链体系少见，也是台湾第三代半导体的利基所在。
环球晶圆董事长徐秀兰表示，虽然台湾第三代半导体起步相较全球主要供应链晚，却拥有成熟硅基半导体产业链与完整分工，同时在三五族化合物半导体领域，崭露头角与占有全球市场。近年更高功率与更高频率应用大量需求驱使下，氮化镓磊晶与碳化硅晶圆及碳化硅磊晶产业链，有更多研发与资本投资，逐渐填补产业链缺口。
晶成半导体总经理施韦表示，SEMI 是成功的产业与学术交流平台，在硅基半导体及砷化镓 (GaAs) 半导体各领域，促成各产业团体资讯交流贡献良多，也期许SEMI 复制成功经验，在第三代半导体领域顺利搭起上中下游交流平台。
针对第三代半导体地的产业发展需求，SEMI 也表示，将于 9 月 7~9 日举行功率暨光电半导体周线上论坛，为年度半导体盛宴 SEMICOM TAIWAN 揭开序幕，深入剖析台湾半导体下代世代的关键竞争力。
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