中国内存厂长江存储于 13 日宣布，将推出两款 128 层 3D NAND 产品，分别为容量为 1.33Tb 的 128 层 QLC 3D NAND Flash 闪存，以及容量为 512Gb 的 128 层 TLC 3D NAND Flash 闪存。其中，128 层 QLC 产品号称为目前业界所发表的首款单颗 Die 容量达 1.33Tb 的 NAND Flash 闪存，其包括容量、性能都要优于主要竞争对手，并且两款产品均已获得主流控制器厂商验证。
长江存储指出，旗下的 3D NAND Flash 闪存均基于 Xtacking 创新技术，可以达到控制电路和储存单元优化的组合，使产品在储存密度、I/O 性能及可靠性上都有相对优势。此次，最新发表的 128 层系列产品中，采用的核心创新技术 Xtacking 已全面升级至 2.0，以进一步释放 3D NAND Flash 闪存的潜能。
而对于 Xtacking 2.0 架构，长江存储表示，Xtacking 2.0 的优势主要在 3 个方面，首先是具备更高的 I/O 的速度。其次，则是由于 Xtacking 2.0 的 CMOS 晶圆和阵列晶圆是分开研发和制造的。因此，可以把 CMOS 晶圆的设计与合作伙伴进行客制化。最后，是利用 Xtacking 的架构在 CMOS 上加入对系统更有利、更有帮助的扩展功能。
至于，在 I/O 读写性能方面，长江存储先发表的两款产品，均可在 1.2V VCCQ 电压下达成 1.6Gbps 的资料传输速率。再加上单颗 Die 容量高达 1.33Tb，长江存储 128 层 QLC 闪存产品就向业界证明了 Xtacking 架构的前瞻性和成熟度。目前，已经开始进行将装有长江存储 QLC 3D 3D NAND Flash 闪存的 SATA 固态硬盘做为系统碟，进一步装进 win 10 系统中进行开机测试。测试结果，使得开机做到了 12 到 15 秒的速度。
目前，包括韩国三星、SK 海力士、日本铠侠与美商威腾电子等企业都已经陆续发表了最新的 100+ 层 3D NAND Flash 闪存。其中，三星于 2019 年 8 月份宣布，基于该技术已批量生产 250GB SATA SSD，同年 11 月达成了第 6 代 128 层 512Gb TLC 3D NAND 的量产。而 SK 海力士方面，则是在 2019 年 11 月份向主要客户提供基于 128 层 1Tb 4D NAND 的工程样品，并于近期宣布推出基于首款 128 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存的企业级 SSD。而铠侠与威腾电子的合作方面，也于 2020 年 1 月份宣布携手研发出 512Gb 的 BiCS5 TLC，并于 2020 年第 1 季出样，还计划推出 112 层 1Tb（128GB）TLC 以及1 .33Tb QLC 产品。
新开发出 128 层 NAND Flash 闪存的长江存储指出，相较于其他国际厂商而，目前本身仍然按照既定的目标在逐步推动中。其中在 64 层产品方面，在消费级产品良率已经达到了业界主流厂商的水准，将在 2020 年下半年提供基于 64 层 3D NAND 的 eMMC、UFS 和 SSD 产品。至于，新的 128 层产品，主要的量产时间应该是从 2020 年底到 2021 年上半年期间，并且向月产能 10 万片目标推进。
(首图来源:长江存储)
