外媒报导，随着半导体市场需求提升，全球半导体厂商积极扩建产能，但半导体人才仍深陷供不应求困境。
晶圆代工龙头台积电仅 2022 一年就计划投资至少 440 亿美元。竞争对手英特尔正在美国亚利桑那州建造价值 200 亿美元的晶圆厂，并在俄亥俄州建造另一座相同规模晶圆厂，同时计划 10 年内投资 1,000 亿美元。韩国三星德州新晶圆厂建设计划投资 170 亿美元，2022 上半年破土动工。
预估四年内美国半导体产业将创造约 9 万个工作机会，全球工作机会预估达 30 万个。面对需求，截至 2021 年第三季末，三星设备解决方案部门共 64,215 名员工，代工业务部门约 2 万名员工。台积电员工数约 6 万人。尽管各家半导体大厂都努力找员工，不过短期内不太可能完全填补口。
台积电 2021 年招募近 9 千名新进员工，征才规模再创史上新高。之后因 2022~2023 年将有不少新晶圆厂陆续进入量产，台积电 2022 年仍维持大规模征才，且年度招募人数可望突破 1 万人大关，达历史高峰。
英特尔已宣布启动全球留才与征才计划，预计斥资逾 20 亿美元（约新台币 560 亿元）结构性调薪，同时向全球七家企业人员招手，只要员工内推成功引进指定企业新人加入，就可获得新台币 24 万元奖金。英特尔台北与新竹据点也将扩编。
(首图来源：台积电)
