鸿海董事长刘扬伟今天出席在线上举办的 2021 美台高科技论坛时表示，美国缺乏半导体基础设施，设厂成本与在中国比较可能接近翻倍，远高于原本预估的增加 30% 至 40%。
2021 美台高科技论坛由北美台湾工程师协会（NATEA）主办，受到疫情影响，将延续去年模式以视讯会议进行，主题围绕在区块链、半导体产业与供应链的创新应用及未来趋势，刘扬伟以“半导体科技与供应链的新看法”为题演讲。
听众提问台积电创办人张忠谋日前指出美国半导体供应链不完整，生产成本高，刘扬伟对此表示，在美国设厂不只看工厂本身，还要看基础设施，如果缺乏基础设施，就算有工厂也无法发挥；如果供应链数量不足，可能导致生产成本上升。
刘扬伟说，鸿海在美国威斯康辛州设有工厂，原本预估在当地设厂成本会比在中国高出 30%，事实上远高于这个数字，因为缺乏基础设施。他认为整体成本可能接近翻倍，比原本预估的 30% 至 40% 还高。
刘扬伟在演讲中提到，各国已了解半导体供给是国安议题，系统公司例如苹果、亚马逊、Google、微软、特斯拉都明白需要打造自有系统单芯片（SoC），达成差异化；车厂需要在传统一级、二级和三级供应链之外，找出替代方案。
他强调，电动车是产业下一件大事，台湾具备半导体和资通讯产业强项，拥有绝佳的成功机会，鸿海推动的 MIH 电动车平台联盟将是台湾迈向成功的推手。
（作者：吴家豪；首图来源：鸿海研究院）
