随着 MWC 2018 下周的登场,看来联发科(MediaTek)即将使出的绝招,没意外地就是 Helio P60 了!根据我们电脑王阿达网站抢先独家取得的 GeekBench 跑分资讯,这个似乎是准备要在 MWC 上进行展示的跑分结果看来,Helio P60 的效能表现应该是定位在该厂中高阶芯片的等级,初步看来应该是剑指高通 Snapdragon 660 而来的最新产品。
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就在几天前才有消息传出,联发科这次为 MWC 准备的芯片似乎并非原本谣传的 P40 或 P70,而是 Helio P60。现在,我们透过独家取得的跑分资讯,几乎证明了这个 MediaTek 最新芯片的名称乃至于其效能实力。感觉的出来联发科此次的确是准备好了要全力进攻自己最擅长的市场区间!
从我们电脑王阿达所取得的 MTK Helio P60 MWC Demo 的 GeekBench 跑分资料看来,这个芯片的表现大致落在 S660 等级(可以参考我们之前的跑分报导),在 4GB RAM 的示范机型上,其单执行绪分数可达 1,524;多执行绪则有 5,871,基本是超越之前的 S660 跑分成绩。我们也确认了一下采用同处理器的近期新机 Oppo R11s 的分数,虽说单执行绪有些许超越这次 P60 的跑分,不过多执行绪都是稳定地由联发科胜出,看来 Helio P60 的确是实力不容小觑。
如果这个跑分资料没有问题,接下来联发科真的在这次大会上端出这种等级的产品的话,看来今年手机市场上,应该可以看到更多厂商愿意采用 Helio P60 规格的产品,对于追求高性价比的消费者而言,市场可选择的产品也将更多。接下来就看看这次 MWC 大会上,联发科技为我们带来更多关于这个芯片的特殊能力以及更多功能细节了。