继 Qualcomm Tech Summit 2017 高峰会发表 Qualcomm 与微软及 OEM 厂商合作推出的常时连网电脑（The Always Connected PC）后，Asus Nova Go 也在 1 月中旬上市，紧接着开幕的 CES 2018 展，Intel 不让 Qualcomm 专美于前，也展出搭载 Intel 平台的常时连网电脑紧接着推出，除了将采用 Intel 处理器之外，还会配置 Intel XMM 4G LTE 芯片，硬件配置可见 Nano SIM 卡插槽，更具 eSIM 技术，能透过下载和启用 eSIM 设定档使用行动数据连线，目前已有 Acer Swift 7、Dell Inspiron 5280、HP Envy X2 三款机型搭载 Intel XMM 4G LTE 芯片。
▲ 采用 Intel 平台的常时连网电脑，将会搭载 Intel XMM 系列的行动数据芯片。
Acer Swift 7
新一代 Acer Swift 7（SF714-51T）采用铝合金机身，屏幕为 14 吋、Full HD 分辨率，机身厚度为 8.98 毫米，标榜是全球最薄的笔电，更重要的是在 Intel 平台下，配置 Intel XMM 4G LTE 连网芯片，除了 Nano SIM 卡插槽之外，更具备 eSIM 技术，能够透过下载和启用 eSIM 设定档使用行动数据连线，并可透过内建的 Transatel 设定档，在限定条件下，在 48 国可享受一个月 1GB 免费流量；也可透过 Mobile Plans 应用程序，松购买额外的流量方案。
▲ Acer Swift 7 搭载 Intel 第七代 Core i7 处理器，并配置 Intel XMM 4G LTE 连网芯片，机身厚度为 8.98 毫米，标榜全球最薄的笔电。
Dell Inspiron 5280
去年 12 月底发表的 Dell Inspiron 5280，屏幕为 12.3 吋，外型与微软 Surface 相似，是款屏幕及键盘分离的二合一笔电，机身重量为 806 公克，加上键盘底座则为 1.1 公斤。核心规格采用 Intel Core i7-7Y75 处理器，配上 8GB 内存，以及 M.2 SATA 界面的 256GB SSD 为储存装置，最重要的是搭载 Intel XMM 4G LTE 连网芯片，机身可见 SIM 卡插槽。
▲ 去年 12 月发表的 Dell Inspiron 5280，采用 Intel Core i7-7Y75 处理器，配上 Intel XMM 4G LTE 连网芯片，机身可见 SIM 卡插槽。
HP Envy X2
Qualcomm Tech Summit 2017 高峰会，HP ENVY x2 已抢先亮相，不过是搭载 Qualcomm Snapdragon 处理器平台，但 CES 展再推出搭载 Intel 平台机型，采用 Intel Core i5-7Y54处理器，加上配置 Intel XMM 4G LTE 连网芯片。HP ENVY x2 屏幕为 12.3 吋，也是采用与微软 Surface 相似的屏幕及键盘分离式设计，机身厚度为 6.9 毫米，整体重量为 1.54 公斤，在测试环境下可达 17 小时续航力。
▲ HP Envy X2 除了有 Qualcomm Snapdragon 处理器平台版本，将再推出采用 Intel 平台版本。
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