根据中国媒体报导，目前全球排名前十大的晶圆代工厂的以色列高塔半导体（TowerJazz），因为在与中国众多企业与地方-频繁接触后，看准中国半导体市场的潜力，有意在中国设立全新 12 吋厂产线。
报导指出，高塔半导体是全球排名第一的模拟代工厂，也是全球排名第 6 的晶圆代工厂。根据市场调查及研究机构 TrendForce 公布的 2019 年第 4 季全球晶圆代工厂排名，高塔半导体排名第 6，市占率为 1.6%。其他排名前 5 名的晶圆代工厂分别为台积电、三星、格芯（GlobalFoundries）、联电及中芯国际。
报导进一步指出，2018 年底高塔半导体的首席执行官 Russell Ellwanger 就曾经对外表示，高塔半导体计划在中国建立一家具有最先进技术的工厂，他们正在朝这个方向寻找合适的机会。根据业界相关人士的消息指出，高塔半导体已于日前与合肥当地-签约，也为最新 12 吋晶圆代工厂的计划落脚合肥正式拍板。
高塔半导体是由以色列 Tower Semiconductor 与美国 Jazz Technologies 两家公司于 2008 年合并而成。高塔半导体与中国企业合作的经历，最早可以追溯到 2003 年。当时，高塔半导体与中国本土的华虹 NEC 达成合作，向华虹 NEC 提供 0.13 微米制程以及射频、高压等特色制程技术。所以，之前曾经传闻高塔半导体在中国不停的选择 12 吋晶圆代工厂的落脚地点之外，2019 年 9 月甚至传出高塔半导体有意接收之前格芯在中国成都所投资的 12 吋晶圆厂。
2017 年 5 月，格芯宣布在成都建造 12 吋晶圆厂，投资规模估计超过 100 亿美元，占地 1,000 多亩，成为中国西南部首条 12 吋晶圆生产线。成都晶圆厂分为 2 期建设，1 期为成熟的 0.18 微米及 0.13 微米制程，预计 2018 年底投产。2 期建设则是 22FDX FD-SOI 制程为主，预计 2019 年第 4 季投产，产品广泛应用于行动终端设备、物联网、智能设备、汽车电子等领域。
然而，2018 年 6 月，格芯开始全球裁员，成都厂开始暂停运作。到了 8 月，格芯宣布暂缓发展 7 奈米及以下先进制程。时间来到 10 月，格芯即宣布与成都合作伙伴签署投资合作协议修正案，取消投资成都晶圆厂一期成熟制程计划。此后，格芯成都厂正式陷入停摆状态。
（首图来源：高塔半导体）
