高通（Qualcomm）在 Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了一次发表 3 款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款 Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙 8c 与 7c（Snapdragon 8c / 7c）。此两款处理器为 Qualcomm Snapdragon Summit 2018 发表之 8cx 延续性系列产品，瞄准高阶与中低阶机种，而 8cx 则锁定旗舰级机种。
Connect PC 市况未明，高通仍有高度积极性
当 Intel 正式宣布与联发科在 Connect PC 开始合作后，高通显然也准备相应的武器回击，尽管 Intel 与高通发表相关讯息的时间点相当接近，但就两大阵营先后喊话的情况来看，进入 5G 时代后，电信厂商对 Connect PC 的态度将是极关键的观察指标。
自 2018 年底高通发布骁龙 8cx，市场上并未看到太多 OEM 厂商采用，但 2019 下半年微软发表的 Surface Pro X 确定搭载高通客制化处理器后，对高通无疑是相当重要的强心针。或许也因为如此，高通打算趁胜追击，持续深化 Connect PC 领域的经营，所以一次祭出骁龙 8c / 7c 两款专用处理器。
就高通说法，这两款处理器锁定的产品价格带，分别是 500~700 美元及 300~500 美元；换言之，消费者极有机会可用 1 万元新台币不到的价格（电信资费另计），就能购买一台 Connect PC 产品，若电信厂商认为 Connect PC 产品对本身营收有帮助，考量到成本结构合理情况，像是骁龙 8c / 7c 等产品线，确实有利高通在 Connect PC 市场的版图拓展。
不过以现今态势而言，仍看不到有利于 Connect PC 大幅成长的契机，但高通仍执意推出系列产品，在未见明确的投资回报情况下，此一举动仍见高度积极性。
7c 整合 RFFE，暗示高通未来 4G 手机布局
至于 8c / 7c 主要规格，除了 CPU 与 DSP 方面差异不大，其他硬件规格则有不小落差。
CPU 方面，高通虽然未揭露太多具体细节，但就 CPU 型号名称来看，考量到成本不应太高的前提下，应是沿用 A76 与 A55 的大小核配置；DSP 方面，则采用 2018 年发表的第四代 AI 引擎；至于 GPU、ISP 与 4G LTE 方面，8c / 7c 的差异就较大。值得一提的是，高通于第一天特别提出“模组化平台”概念，在骁龙 7c方案实现，就高通表示，7c 除了整合 4G LTE Modem，也整合 RFFE（射频前端）方案在同一封装，高通不讳言此封装是透过台湾的合作伙伴代工。
呼应前述所提，为了扩大市场话语权，在芯片规格并未特别动用最新的运算架构，加上 7c 又整合 RFFE，有利于系统面积缩减，零组件成本亦可有效降低，不难想见高通在完成 RF360 的股权收购后，提升 RFFE 掌握度，加上与台湾封测厂商有深入合作，对于高通在系统成本的控制能力，其实有不小增进。
就 7c 整合 RFFE 来看，另一个观察重点或许是高通在未来 4G 手机产品策略，是否也会沿用同样做法，毕竟 4G 手机已经进入高度成熟的发展阶段，在兼顾效能前提下，零组件成本控制将是十分重要的关键。高度整合的零组件产品，其实有利 OEM 厂商的成本控制，而此策略或许也有机会阻断其他竞争对手的价格竞争。
（首图来源：高通）
