昨天小米科技在北京正式发表了自家最新款的旗舰手机“小米手机4”,并以“一块钢板的艺术之旅”为号召号称,自称是全球性能最强的智能手机,但实际上是如何呢?面对后起之秀同样为中国品牌的“一加”、“槌子”手机是否有优势?而1999元的价格带是否还能再度掀起话题?以下是阿达“个人”的分析报告。
▲图片引用自小米4官方网站。
首先小米科技以“一块钢板的艺术之旅”为号召,让收到邀请函的媒体一致认为“小米4”应该会是款全机身由金属材质打造的新旗舰机(图片出处):
但实际上呢?来看看官方影片,这块钢板最后变出了什么东西?
这是发表会上公布的影片,没兴趣等的可以继续往下看:
这块钢板经过了193道精密工序之后…
变成了一个精美的“钢圈”… 囧rz:
……这样有没有很了不起,我个人不是IT产业说不准,但我知道在去年的 HTC One M7 就是全金属一体成型打造:
另一款由 ASUS 在去年所推出的 PadFone Infinity 也是金属打造:
而今年的 HTC One M8 也是一体成型的金属打造:
我虽不懂 IT 制造,不过 M8 的制程与工绪应该是比小米4难的多:
至于小米手机4的边框,我在两年前的 iPhone 5就看过了(连钻石切边都长一样…),没记错的话大陆许多品牌的手机也是金属边框,拿这个说嘴实在弱了些,不过看在他只卖1999元人民币(约99XX台币)就不要求太多了,这价位作全金属机身蛮难的:
接下来看一下小米手机4的硬件规格吧,根据官方简报,小米4“依然”是全球性能之王,事实上是如何呢:
以往小米就是以“破坏价格”式的性价比闻名,但性价比(C/P值)与硬件规格不能成正比,小米手机4因为价格的关系,如果你拿 LG G3 或 OPPO Find7 比并不公平,我们只能用价格比较接近的竞品大陆自家的一加手机(与小米同售价)与台湾的 ASUS PadFone S做比较(HTC One E8价格稍高不列入比较):
首先是无线能力支援度部分,小米手机4很令人意外的是七月份上市初期版本仅有中国联通的 3G与中国电信的 CDMA版本,九月份会推出支援中国移动的 4G TD-LTE 及 3G TD-SCDMA版本,而支援台湾的 FDD-LTE版本要等到年底才会发售,如果想要享受4G快感的朋友起码到年底都不用想小米手机4了,另外最让人惊讶的是身为旗舰机种的小米手机4 竟然不支援 NFC 近场感应,也等于对NFC电子钱包的应用判了死刑:
价格方面虽然售价为1999元人民币(预估台湾售价将会是9990元台币),但是这样的价格在缺乏 4G LTE 与 NFC支援的情况下消费者是否愿意买单也是问题,毕竟在对岸一加手机以完全一样的价格、更完整的硬件规格抢市(一加手机一样可刷MIUI),而华硕的 Padfone S 也应该在近期内会在中国大陆上市,预估价格应该也在1999元这个价格带,小米手机4 能否再造“秒杀奇迹”让人相当好奇:
▲相较另两款手机,华硕 Padfone S 虽然在部分规格上较具劣势,但他比竞品多了抗摔、可结合平板、可扩充记忆卡、可无线充电、买得到货的优势,个人觉得还是有优势。
综观小米昨天的新品发表会,如果只看小米手机4的话那真的没什么看头,阿达觉得最大的亮点反而是要价仅79元(约400元台币)人民币,具有运动/睡眠状态检测与智慧解锁功能的“小米手环”让人眼睛一亮,再度的印证了小米的周边一向比手机有梗的奇妙现象:
现在小米手机的问题在于“内忧外患”,“内忧”是中国竞品的崛起;甚至取代小米的地位,“外患”是他的贩售期程不利中国区以外销售。依照小米手机4 的排程,国际版上市的时间应该会在今年底,等到那个时候小米手机4的硬件规格与价格再也没有竞争力,相信那时会有更多更好的平价高阶机推出,怎么选也轮不到小米4。
而个人觉得小米的商业模式(饥渴行销+破坏式价格)已经被后来其他中国品牌的一加、槌子迎头追赶上(甚至超越了),当小米产品在硬件规格与性价比部分已开始明显失去优势(如小米平板),而且竞争品牌所玩的操作手法(社群操作、饥渴行销)创意与作法都胜过自己的时候,小米应该要开始思考自己还剩下什么(不会认为自己的 MIUI 真的那么伟大吧?),是否要继续 不断模仿苹果 创新,停止以往病态的行销模式?继续沈迷于“米粉万岁”的幻觉中?大陆新创品牌崛起容易,殒落也很快,小米不想办法改变就是等著灭亡,就让我们继续看下去吧!
延伸阅读:
ASUS Padfone S 开箱评测 – 抗摔机身、无线充电、超强夜拍、ZenUI、完整变形平板体验